深圳电路板代加工费用 青岛科荣达电器

首先我们要分析先与后、主动与被动的关系。 众所周知，产品生产在前，检验在后，换言之，只有先生产出产品，才能检验，如果没有产品就无从检验，何来优劣的结果？显然：生产是主动的，检验是被动的。“产品质量是生产出来的，不是检验出来的”这一理念之前，早期的质量管理**于质量检验，仅能对产品的质量实行事后把关。威廉·戴明的这句质量名言指出，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。如果忽略过程控制，只靠检验，是不可能保证产品质量的，因为质量检验，只能剔除次品和废品，并不能提高产品质量。也就是说， 质量控制的重点决不能放在事后把关，而必须放在制造阶段，即生产过程阶段。

【技术分享】PCB设计者必知的PCB**术语，你不知道就out了！
2019-06-27 12:42:00 pcba代加工 转贴： pcba代加工 43
摘要：初学者在学习PCB设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名优秀的PCB工程师，一些行业术语你必须要知道。
初学者在学习 PCB设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名优秀的PCB工程师，一些行业术语你必须要知道。

“产品质量是生产出来的，不是检验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。
PTH (Plating Through Hole) 金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。
PCB指的是线路板，而PCBA指的是线路板插件组装，SMT制程。
随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在**个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有发生。
在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层较薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远**过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。

静电敏感器件(SSD)
对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指**大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。表1为静电敏感器件的分级表。可根据SSD分级表，针对不同的SSD器件，采取不同的静电防护措施。

FPC软板是一种较简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
那么，产品质量到底是生产出来的还是检验出来的呢？

产品开发前问题不处理好，量产直通率太低，就希望靠着品质救火，想靠提高检测的频率，从中降低瑕疵品或不合格品；加入返工料，不合格物料，却没有事先经过测试验证，没有准确的产品质量波动情况认知；客户催着要货，上面施压，**就根据自己的所谓的实际经验说话，对于不在标准范围的产品，实施特殊放行，导致产品问题；行业提高了产品的质量标准，公司还依旧按照原来的标准生产；生产过程中出现非人为的品质问题，却又不在检测频率范围内等……

问：SMT工艺有哪些？
答：印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

-/gbacdie/-

青岛科荣达电器科技有限公司成立于2002年，落座于青岛流亭工业园。注册资金200万元，企业拥有*的生产环境及管理模式。
    公司生产车间占地3000平方米。主要从事OEM来料加工的高科技技术企业。公司设备全部采用国外进口的**技术设备：高速插件机、高速JUKI贴片机、高速DEK印刷机.松下CM602.CM402贴片机。共有SMT生产线4条,AI生产线2条，MI生产线1条。主要客户有中车集团、海尔集团、海信集团、歌尔声学等。
    公司创业以来一直以着 “以人为本 质量创新”的一个管理方针。通过不断的技术改革和人员培训及管理，使我们的产品的品质得到一个新的提升，产品的出库不良率是50PPM给客户提供了可靠的品质保证。
    公司秉着“引进、推出”的一个管理理念，赢得了重多的客户一致的**。
业务简介：电子产品的技术研发，设计，加工，组装及SMT、DIP、组装等加工业务，主要提供SMT加工，DIP插件，后焊测试，成品组装、装配，电子一条龙配套加工业务及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务，具备较强的配套加工生产能力。