产品开发前问题不处理好,量产直通率太低,就希望靠着品质救火,想靠提高检测的频率,从中降低瑕疵品或不合格品;加入返工料,不合格物料,却没有事先经过测试验证,没有准确的产品质量波动情况认知;客户催着要货,上面施压,**就根据自己的所谓的实际经验说话,对于不在标准范围的产品,实施特殊放行,导致产品问题;行业提高了产品的质量标准,公司还依旧按照原来的标准生产;生产过程中出现非人为的品质问题,却又不在检测频率范围内等……
静电(ESD)是一种电能,它存留于物体表面,是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果,是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。
为了控制和消除ESD,美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、*和企业标准或规定。从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定,对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。我国也参照**标准制定了*和企业标准。例如有航天部、机电部、石油部等标准。
PCB指的是线路板,而PCBA指的是线路板插件组装,SMT制程。
那么,产品质量到底是生产出来的还是检验出来的呢?
首先我们要分析先与后、主动与被动的关系。 众所周知,产品生产在前,检验在后,换言之,只有先生产出产品,才能检验,如果没有产品就无从检验,何来优劣的结果?显然:生产是主动的,检验是被动的。“产品质量是生产出来的,不是检验出来的”这一理念之前,早期的质量管理**于质量检验,仅能对产品的质量实行事后把关。威廉·戴明的这句质量名言指出,只有在生产过程中的每个环节,严格按照生产工艺和作业指导书要求进行,才能保证产品的质量。如果忽略过程控制,只靠检验,是不可能保证产品质量的,因为质量检验,只能剔除次品和废品,并不能提高产品质量。也就是说, 质量控制的重点决不能放在事后把关,而必须放在制造阶段,即生产过程阶段。
PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly。
PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”,由环氧玻璃树脂材料制成,按其信号层数的不同分为4、6、8层板,以4、6层板较为常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上。
回流焊接
由于回流焊接工艺有“再流动”及“自定位”等特点,使回流焊接工艺对贴装精度要求相对比较宽松,比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自动定位效应的特点,回流焊接工艺对钢网网孔设计、焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量以及工艺参数的设置有较严格的要求 。 回流焊接作为 SMT 生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊接质量的关键。不恰当的温度曲线会使 PCB 板出现焊接不全、虚焊、立碑、空洞等焊接缺陷,影响产品质量。 锡膏回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多,此处归纳为五大方向,根据多年现场经验可知,以锡膏与印刷及回焊曲线(Profile)等三项占焊接品质之比重高达七八成以上 。 近几年,随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化,高集成化,以及原材料成本的增加,贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。
问:smt是什么意思 ?
答:电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
青岛科荣达电器科技有限公司成立于2002年,落座于青岛流亭工业园。注册资金200万元,企业拥有*的生产环境及管理模式。 公司生产车间占地3000平方米。主要从事OEM来料加工的高科技技术企业。公司设备全部采用国外进口的**技术设备:高速插件机、高速JUKI贴片机、高速DEK印刷机.松下CM602.CM402贴片机。共有SMT生产线4条,AI生产线2条,MI生产线1条。主要客户有中车集团、海尔集团、海信集团、歌尔声学等。 公司创业以来一直以着 “以人为本 质量创新”的一个管理方针。通过不断的技术改革和人员培训及管理,使我们的产品的品质得到一个新的提升,产品的出库不良率是50PPM给客户提供了可靠的品质保证。 公司秉着“引进、推出”的一个管理理念,赢得了重多的客户一致的**。 业务简介:电子产品的技术研发,设计,加工,组装及SMT、DIP、组装等加工业务,主要提供SMT加工,DIP插件,后焊测试,成品组装、装配,电子一条龙配套加工业务及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务,具备较强的配套加工生产能力。