W70钨铜合金 W70材料化学成分物理性能

钨铜
牌号:W-70(W72,W75,W80)
特性:钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
 
用途:
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加
工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精确的电极形状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。
 
化学成份:
主要化学成份％：钨W70.00铜Cu30.00
应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。
物理性能及机械性能：
密度g/cm3：13.8-14
导电率％IACS：42
硬度：185HV
抗弯强度Mpa：700
软化温度℃：900
 
钨铜
钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10％～50％。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
 
冶韩钨铜主要牌号：CuW70、CuW75、CuW80等系列型号产品特性及用途:铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好，ANK钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型-（高温烧结）-渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，较适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊/碰焊电极
W70钨铜棒 规格￠2 3 4 5 6 7 8 9 10*200mm CUW70电极铜合金棒

主要化学成分及物理性能：

  产品名称

      铜CU

      杂质

      钨W

     密度（g/cm)

             硬度（HB）

 电阻率（µ Ω、cm)

 铜钨（50）

       50±2.0

 ≤0.5

  余量

          11.85

                115

            3.2

 铜钨（55）

       45±2.0

 ≤0.5

  余量

        12.3

                125

            3.5

 铜钨（60）

       40±2.0

 ≤0.5

  余量

        12.75

                140

            3.7

 铜钨（65）

       35±2.0

 ≤0.5

  余量

        13.3

                155

            3.9

 铜钨（70）

     30±2.0

 ≤0.5

  余量

        13.8 

                175

            4.1

 铜钨（75）

       25±2.0

 ≤0.5

  余量

        14.5

                195

            4.5

 铜钨（80）

       20±2.0

 ≤0.5

  余量

        15.15

                220

            5.0

 铜钨（85）

       15±2.0

 ≤0.5

  余量

        15.9

                240

             5.7

钨铜合金的产品特性：

     钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被 的用作真空及其他高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。

      钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。   

      1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点， 耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定 性、抗高温的凸焊、对焊电极。   

      2.电火花电极：针对钨钢 超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率， 的电极形状，优良的加工性能，能 被加工件的 度大大提高。   

      3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。   

      4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。

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