导热凝胶多少钱-灌封胶价格-佛山市南海区研毅电子科技有限公司 热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品,主要满足产品在使用时低压力,高压缩模量的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时与良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。 导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低压力,高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温新能、可实现自动化使用等性能。 特点和优势 3.5 W/m.K导热系数 低机械应力、高压缩形变 低机械应力、高压缩形变 **变干 优异的电性能 优异的长期可靠性 应用 汽车ECU单元 微处理器 图形芯片 功率半导体 电源 消费电子产品 .研毅电子科技___导热凝胶多少钱-灌封胶价格-佛山市南海区研毅电子科技有限公司
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