美国BOWMAN(博曼)线路板X-RAY测厚仪是利用X射线进行镀层厚度测量和材料分析,提高过程和质量控制。 Bowman线路板X-RAY测厚仪是结构紧凑、坚固**、用于质量控制的**的台式X射线荧光分析设备,提供简单、**、无损的镀层厚度测量和材料分析。它在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出**的分析能力,可进行多镀层厚度的测量。 Bowman线路板X-RAY测厚仪可测量:单一镀层:Zn, Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。 二元合金层:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。 三元合金层:例如Ni上的AuCdCu合金。 双镀层:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。 双镀层,其中一个镀层为合金层:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。 较多24种镀层(使用WinFTM? V.6软件)。 分析多达4种(或24种-使用V.6软件)元素。 分析电镀溶液中的金属离子浓度。 多年来,我们一直致力于为五金,电镀,端子。连接器,PCB 厂商,为电镀行业,科研机构,半导体生产等电子行业提供**的仪器和**的售后服务。让客户满意,为客户创造较大的**是我们始终追求的目标,因为我们坚信,客户的需要就是我们前进的动力。愿我们成为真诚的合作伙伴、共同描绘双方的发展蓝图!
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