供应半导体镀层镀铜镍金膜厚仪

博曼半导体镀层膜厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。
行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量.
规格描述
X射线激发系统：垂直上照式X射线光学系统
准直器程控交换系统：可同时装配4种规格的准直器
测厚范围 可测定厚度范围：取决于您的具体应用。                         
基本分析功能采用基本参数法校正。                   
样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
博曼半导体镀层膜厚仪可检测元素范围：AL13 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正 
贵金属检测，如Au karat评价                                         
材料和合金元素分析，
材料鉴别和分类检测                                         
液体样品分析，如镀液中的金属元素含量 
多达4个样品的光谱同时显示和比较                                        
元素光谱定性分析 
精度高、稳定性好 
强大的数据统计、处理功能 
测量范围宽 
NIST认证的标准片 
**服务及支持
生产厂商:美国博曼（Bowman）
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深圳市金东霖科技有限公司是中国香港金霖公司在大陆的全资子公司，是检测仪器设备供应商及服务商。**代理世界着名**仪器设备，在**膜厚测量领域*领风骚，是镀层厚度测量和材料测试仪器领域公认的**者,通过旗下12家子公司和32个在不同地区的代表处活跃于**，在中国香港经营多年，在科研机构、高等院校，线路板、五金电镀、汽车制造、卫浴、连接器、钟表、珠宝首饰领域拥有大量的客户群，让客户满意，为客户创造较大的**是我们始终追求的目标。