高折射率LED封装硅树脂

LED大功率高折贴片封装硅胶6570A/B               

产品特点：
本品为双组份高折射率**硅液体灌封胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于贴片式封装如3014、3528、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。本品电器性能，透气性能优良，对金属（铜，银，铝）等金属材料和PPA附着力优秀，并且热稳定性**，可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。	
固化前技术指标：
外观	A组分：无色透明液体
B组分：无色透明液体
粘度（25℃，
旋转粘度计）	A组分：29000mPa.S
B组分：2700mPa.S
混合后粘度	5500-5650 mPa.S
混合后操作时间	6h
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　                         
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　
测试项目	测试条件和方法	结果
硬度	邵氏D硬度计	70
透光率450nm（%）	紫外分光光度计	〉99.3%
折光率	折光仪	1.54
密度（g/cm3）

	A组分：1.04
	B组分：1.02
剪切接着强度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2）	/	0.48
弹性模量Mpa
（Ω.cm）

		1600
介电系数（1.2MHz）	/	2.8
抗弯强度MPa（1.2MHz）		55
击穿电压（KVmm）	/	＞25
导热系数		0.25
固化后技术指标：



　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　







1）对1mm厚样品测得的透光率。
  
使用指引: 
1. 使用比例：6570A ， 1 份； 6570B ， 2份，A:B=1:2；
2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡30-40分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）；
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序；
4.固化条件：100℃/1h(一次硫化) +150℃/3h（二次硫化）。
贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期:在上述条件下保质期为一年，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格:A组分：0.5 Kg/瓶；B组分：1Kg/瓶（2瓶）；
注意事项:存放过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及**锡(Sn)等接触，混配好的胶料尽量在6小时内用完。
使用安全：
1. 产品应用时注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。
2. 小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地**规定的安全法规。

广州鑫厚化工科技有限公司成立于2008年，位于中国广东省广州市，是一家专业从事**硅原料的生产、研发、销售为一体的科技公司。我们以自主独立开发产品为主，亦可由客户提供要求开发相关产品的特殊新潜能。     目前我们生产的产品主要分为以下三大类：
　　　其一，丝印印花硅胶、皮革压花硅胶、商标滴胶硅胶、涂布涂层硅胶、织带滴胶硅胶，此类产品为透明型，可根据需要添加色膏加以调色，可常温或加温固化，固化后表面平整、光泽度好、无气泡，与布匹粘接力高，我司根据滴胶的厚度、胶体的稀稠度、固化时间和配比等方面有多种不同的规格可供选择。    其二、LED灌封胶高折补强填料，包括苯基乙烯基硅油、苯基乙烯基树脂、苯基含氢树脂、甲基MQ树脂、甲基乙烯基MQ高粘度树脂，铂金催化剂、增粘剂、含氢硅油、乙烯基硅油以及代理原装进口道康宁**高**低黏度二甲基硅油。    其三、LED大功率集成、贴片、模****封装硅胶系列为双组份**硅液体灌封胶。主要应用于大功率集成模组和COB等封装形式。固化后具有高透光性中等硬度以及高光效。本品电气性能优良，对金属支架（铜，银，铝）等金属材料和PPA附着力优秀，密封性优秀，（封装完成之后用镊子剥离胶饼困难，残留多）。封装后可提高LED对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，使LED有较好的耐久性和可靠性。   我们不仅提供高质量的产品，专业的技术指导，同时还建立了完善的售后服务体系，为客户在产品的使用过程中遇到的问题和困难提供指导和帮助。我们相信，通过我们的不断努力和追求，一定能将产品做的较优较全，但愿能与您携手共创新天地