AEV ULTIFIL 2001-810STB 高导热灌封胶 用途:电路基板**、密封、保密、绝缘。 特点:1.通过UL认证,工作温度为H级(180度 C)。 2.耐热冲击性能高。 3.室温下即可硬化,操作方便。 4.耐燃通过UL 94 V-0。 5.优越的热传导性,达1.0W/mK。