供应电子器件封装胶水

一、电子器件防水密封胶特性及运用：
该商品低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特色。本品在固化反应中不发作任何副产物，能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃功能够到达UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令需求。
二、电子器件防水密封胶用处?：

-?大功率电子元器件

-?散热和耐温需求较高的模块电源和线路板的灌封维护

-?精细电子元器件

-?通明度及复原需求较高的模块电源和线路板的灌封维护

适用于对防水绝缘导热有需求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，操控模块，轿车HID安定器，车灯及各种电源操控模块的粘结密封。
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三、电子器件防水密封胶运用技能：

1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充沛拌和均匀。

2.混合时，应恪守A组分：?B组分?= 1：1的分量比。

3.运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。

4.应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时刻，假如运用厚度较厚，固化时刻可能会追赶。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。

!!?以下物质可能会阻止本商品的固化，或发作未固化表象，所以，较好在进行简便试验验证后运用，必要时，需求清洁运用部位。

..?不完全固化的缩合型硅酮

..?胺(amine)固化型

..?地蜡焊接处置(solder flux)
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四、电子器件防水密封胶固化前后技能参数：

类型	色彩	粘度	硬度	导热系数	介电绝度	介电常数	体积电阻率	线膨胀系数	阻燃功能
		（cps）	（邵氏Ao）	W（m·K）	（kV/mm)	(1.2MHz )	（Ω·cm）	m/（m·K）	
9055#	灰黑	2500±500	55±5	≥0.8	≥25	3.0～3.3	≥1.0×1014	≤2.2×10-4	UL94-V1
9060#	灰黑	3000±500	60±5	≥0.8	≥25	3.0～3.3	≥1.0×1014	≤2.2×10-4	UL94-V0
9300#	通明	1100±500	0-20	≥0.2	≥25	3.0～3.3	≥1.0×1014	≤2.2×10-4	UL94-V1

可操作时刻2小时，25℃8小时基本固化，温度越高固化越快。
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保质期：
室温25C下，不打开包装，12个月
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包装标准：
本商品以铁桶包装，标准有25kg和200kg两种标准。
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贮存及运送：
模具硅胶应贮存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水触摸以防变质。
本商品以无危险品运送。

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红叶杰科技有限公司，成立于1998年，是一家专业从事硅胶、硅橡胶的生产、研发、销售为一体的科技集团公司，该集团公司在2005年成立中国香港红叶有限公司，深圳市红叶硅胶厂等下属企业。

　　本公司生产的硅胶、硅橡胶、RTV-2模具硅橡胶、室温化硅橡胶、液体硅胶、矽胶、矽利康、移印硅胶、移印胶浆、工艺品用硅橡胶、手板模型设计**硅胶、液体加成型硅橡胶、鞋模硅胶、电子灌封胶、导热电子胶、LED显示屏**硅胶、矽油、硅油、烫金硅胶板、铅锌合金工艺硅胶、圆盘胶、HTV高温胶、电子硅胶、固体硅橡胶、107、注塑成型硅胶等36个系列，上百种硅胶产品，现已出口东南亚及欧美50多个国家和地区。

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