供应手机防水用密封胶

一、手机防水用密封胶特性及运用

线路板密封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反响中不发作任何副产物，能够运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃功能够到达UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令需求。。

二、手机防水用密封胶的用途?

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温需求较高的模块电源和线路板的灌封维护

二、手机防水用密封胶运用技能：

1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分拌和均匀。

2.混合时，应恪守A组分： B组分 = 1：1的分量比。

3.密封胶运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。

4. 应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，坚持相应的固化时刻，如果运用厚度较厚，固化时刻可能会追赶。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。

!! 以下物质可能会阻止本商品的固化，或发作未固化表象，所以，较好在进行简便试验验证后运用，必要时，需求清洁运用部位。  

.. 不完全固化的缩合型硅酮

.. 胺(amine)固化型

.. 白蜡焊接处置(solder flux)
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三、手机防水用密封胶固化前后技能参数：

功能指标	A组分	B组分
固
化
前	外观	深灰色流体	白色流体
	粘度（cps）	3000±500	3000±500
操
作
性
能	A组分：B组分（分量比）	1：1
	混合后黏度?（cps）	2500～3500
	可操作时刻?（min）	120
	固化时刻?（min，室温）	480
	固化时刻?（min，80℃）	20
固
化
后	硬度(shore A)	60±5
	导?热?系?数?[W（m·K）]	≥0.8
	介?电?强?度（kV/mm）	≥25
	介?电?常?数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	线膨胀系数?[m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	阻燃功能	94-V0

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