产品说明: 本产品能在室温下与空气中的水分结合引起交联,化成为**弹性体,是一种优良的金属及非金属材料的粘接剂和导热胶;既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性;固化时材料无明显的收缩和温升;胶料*,无腐蚀,耐高温;*固化后的胶体弹性韧性好,耐疲劳,可充分发挥**硅材料的优异电气特性;在-60~250°C 范围内保持橡胶弹性。 该系列产品是单组份、半流淌室温化硅橡胶,能对多种电子元器件起密封粘接并对周边环境不产生污染,*符合欧盟RoHS指令要求。产品特性: ◆ 胶条细腻光滑,挤出率优越◆ 对金属及大多数塑料的粘接性良好◆ 无腐蚀,**级耐黄变◆ 优越的电性能,抗击穿性能优良◆ 良好的导热性典型应用:◆ **灯具粘接密封 ◆ 汽车车灯罩粘接密封◆ 家电面板粘接密封技术参数:序号 检 测 项 目 检测结果1 外观 白色膏状2 密度(g/cm3) 1.35±0.053 表干时间(min, 25℃) ≤204 适用温度(℃) -60~2505 硬度(Shore A) 30-406 抗拉强度(MPa) ≥2.07 伸长率(%) ≥1008 介电常数(1.2MHZ) 2.6-2.89 介电强度(KV/mm) ≥2010 体积电阻率(Ω·cm) 1.0×101511 导热系数[W/(m·K)] 0.8±0.1(备注:表干时间(ASTM美标)是指:在25℃,80%相对湿度下,施胶的特定时间里,用一光滑圆头的玻璃棒轻接触施胶的表面,玻璃棒圆头离开施胶面时没留下残胶,称之为表干。)
厦门安耐伟业新材料有限公司是**从事电子工业粘接密封与导热技术产品研发、生产、销售和服务于一体的企业,所生产的产品主要为**硅电子胶(**硅粘接密封胶、导热硅胶、导热硅脂、导热硅片、**硅灌封胶、**硅三防披覆胶、硅凝胶、SMD贴片封装用胶、液体光学胶等);产品广泛应用于电子、电器、电源、LED照明、LED封装、LED户外显示屏、LCM组件、信息通讯、电机、电力设施、仪器仪表、新能源(太阳能光伏)、***、汽车工业和工程机械等领域,产品主要用途为粘接密封、阻燃、导热、灌封、透光、绝缘、三防披覆与抗震保护等。公司*推行ISO9001-2008质量管理体系,以****的高标准、严要求**产品的研发和生产,拥有**的生产和实验室检测设备,综合实力**行业**;所有产品均通过*的ROHS认证,符合欧盟的环保要求;部分相关产品通过阻燃检测,符合美国UL94认证的相关要求。