加成型导热阻燃硅橡胶，导热电子胶，电子灌封胶

一、产品特性及应用
HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。

二、典型用途 
-大功率电子元器件
-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
 
三、使用工艺：
1.    混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.    混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
3.     HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.    应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
 
!!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型
..白蜡焊接处理(solder flux)
 
四、固化前后技术参数：
性能指标
A组分
B组分
固
化
前
外观
深灰色流体
白色流体
粘度（cps）
3000±500
3000±500
操
作
性
能
A组分：B组分（重量比）
1：1
混合后黏度（cps）
2500～3500
可操作时间（min）
120
固化时间（min，室温）
480
固化时间（min，80℃）
20
固
化
后
硬度(shore A)
60±5
导热系数[W（m· K）]
≥0.8
介电强度（kV/mm）
≥25
介电常数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率（Ω· cm）
≥1.0×1016
线膨胀系数[m/（m· K）]
≤2.2×10-4
阻燃性能
94-V0

红叶杰科技有限公司，成立于1998年，是一家专业从事硅胶、硅橡胶的生产、研发、销售为一体的科技集团公司，该集团公司在2005年成立中国香港红叶有限公司，深圳市红叶硅胶厂等下属企业。

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深圳市红叶硅胶厂
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