浇注料(APG)由改性特殊分子结构、高韧性酸酐固化剂和活性增韧剂加以配套助剂组合的一套APG浇注料体系,该体系具有黏度低、抗开裂性好、机电性能优良、耐候性好等特点。 产品特性 双组分的浇注系统,常温下为液态,既适于APG注射工艺又可采用真空浇注工艺。固化收缩率小,制件尺寸稳定性好,具有优良的工艺性能和电气性能。 产品用途 目前该体系主要用于互感器浇注、变压器浇注、电抗器浇注、电气绝缘子、固封较柱、套管等电气设备绝缘浇注。
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