一、材料简介 阻燃电子灌封料是各类电子元器件及组合件的灌封材料。该灌封料是树脂和固化剂两个组分组成,常温下为易流动性液体。 二、工艺特点 将树脂和固化剂按一定比例(一般为4:1)均匀混合,即可直接以机械浇注或手工浇注等成型方式对电子元器件或组合件进行灌封,24小时后就可得到一种具有阻燃性的密封胶。
石家庄利鼎电子材料有限公司成立于2006年,注册资金300万元人民币。公司位于石家庄市**开发区湘江道319号天山科技工业园内。 石家庄利鼎电子材料有限公司是应用领域的****者,专业为用户提供个性化应用的定制服务,产品涵盖了无溶剂的灌封胶、灌浆料、重防腐涂料、绝缘漆、防水漆、粘合剂、模压料等。公司以满足客户需求为指导,采用客户亲近战略,为客户提供无微不至的服务。公司致力于系列产品的创新开发,为环保节能的美丽中国贡献力量。 石家庄利鼎----创新**停滞的地方! 石家庄利鼎---为客户需求创造惊喜的地方!