原料:***芳纶,工作温度210℃-260℃ *芳纶+聚酯,工作温度160℃-200℃ ***聚酯,工作温度160℃以下 厚度:2-15mm (可根据客户要求生产) 用途:适用于平面烫印机、烫画、热转印、 瓷砖烫花,贴合等场合。