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探针，AFM探针，原子力显微镜探针，veeco探针，Bruker探针

探针的工作模式：主要分为 扫描(接触)模式和轻敲模式
探针的结构：悬臂梁+针尖
探针针尖曲率半径Tip Radius：一般为10nm到几十nm。
制作工艺：半导体工艺制作

常见的探针类型：
1. 导电探针（电学）：金刚石镀层针尖，性能比较稳定
2 .压痕探针：金刚石探针针尖（分为套装和非套装的）
3. 氮化硅探针：接触式（分为普通的和锐化的）
4. 磁性探针：应用于MFM，通过在普通tapping和contact模式的探针上镀Co、Fe等铁磁性层制备
5. 电化学探针（STM）: 电学接触式和电学轻敲式
6. FIB大长径比探针：测半导体结构，专为测量深的沟槽（深孔）以及近似铅垂的侧面而设计生产的。

Popular Probes & Applications
Application: High resolution topographical imaging of a wide variety of samples. 
Probe Model: TESP, RTESP, OTESPA , NCHV, VL300 
Specifications: 40 N/m, 300 kHz
AFM Mode: Tapping

Application: High resolution imaging for softer samples (Polymers, biological, and thin films)
Probe Model: FESP, RFESP, OLTESPA, FMV, VLFM
Specifications: 2.8 N/m, 75 kHz
AFM Mode: Tapping or Force Modulation

Application: Magnetic and electrical measurements. 
Probe Model: MESP, SCM-PIT, OSCM-PT, SCM-PIC
Specifications: 2.8 N/m, 75 kHz
AFM Mode: MFM, EFM, SCM, Conductive AFM / TUNA

Application: Liquid Imaging, Force Measurement and pulling, Contact mode imaging in air 
Probe Model: MSCT, NP-S, OTR4, OBL
Specifications: .006-.58 N/m
AFM Mode: Contact or Tapping


模式 常用探针型号
接触模式 
– ESP
– MPP-31100-10
– SNL-10
– DNP-10
– MLCT
– MSNL-10

轻敲模式
空气 液体
– MPP-11100-10 (RTESP)
– TESP
– OTESPA
– FESP – SNL-10
– DNP-10
– MLCT
– MSNL-10

峰值力轻敲模式
– ScanAsyst-Air
– ScanAsyst-Fluid
– ScanAsyst-Fluid+

智能成像模式
– ScanAsyst-Air
– ScanAsyst-Fluid
– ScanAsyst-Fluid+
– ScanAsyst-Air-HR

轻敲模式& 相位成像模式
– MPP-11100-10 (RTESP)
– TESP
– OTESPA
– FESP

定量纳米力学性能测试模式
– MPP-11120-10 (RTESPA)
– MPP-12120-10
– MPP-13120-10
– PDNISP-HS
– ScanAsyst-Air

磁力显微镜模式
– MESP
– MESP-HM
– MESP-LM
– MESP-RC

静电力显微镜模式
– SCM-PIT
– MESP
– MESP-RC
– OSCM-PT

峰值力隧道电流显微镜&导电原子力显微镜模式
– SCM-PIC
– SCM-PIT
– DDESP-FM
– PFTUNA

更多探针信息，请咨询铂悦仪器，谢谢！




DNP-10
氮化硅探针
用于接触式或轻敲模式或力的测量。
非套装，适用于BioScope AFM 及 Dimension 系列SPM。
每个基片有4个悬臂，弹性系数为0.06 - 0.58 N/m，共振频率为18-65 KHz
包装数量：10根/盒

针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0μm
正面角(FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进 (TSB)(Nom): 4μm
针尖缩进范围 (TSB)(RNG): 0 - 7μm



HMX-10

HarmoniX探针
用于纳米材料样品的属性映射，标准样品的硬度范围在10MPa到10GPa之间。 HMX探针较适用于硬而粘的样品表面。弹性系数2 N/m, 共振频率为60 kHz, 铝反射涂层
包装数量：10根/盒

针尖参数	
*特的“离轴”设计，适用于Veeco HarmoniX模式，tr/fl=17N/m。
几何：各向异性
针尖高度 (h): 4 - 10μm
正面角(FA): 25 ± 2.5°
背面角(BA): 15 ± 2.5°
侧面角(SA): 22.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 10nm
针尖曲率半径(Max): 12nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 10μm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 5 - 15μm


MLCT
氮化硅探针
用于接触式、轻敲式或力的测量，高灵敏度，弹性系数较低。
每个基片有6个悬臂，弹性系数为0.01 - 0.50 N/m 
包装数量：10根/盒

针尖参数
几何：各向异性
针尖高度 (h): 2.5 - 8.0μm
正面角 (FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
侧面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
针尖曲率半径(Nom): 20nm
针尖曲率半径(Max): 60nm
针尖缩进(TSB)(Nom): 4μm
针尖缩进范围(TSB)(RNG): 0 - 7μm

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