阿尔法无铅免洗锡膏OM338

OM338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合,OM338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题较少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。OM338在不同设计的的板上均表现出**的印刷能力，尤其是要求**细间距（0.28mm）印刷一致和需要高产出的应用。 特点和优点：

较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到*的合金熔合。

良好的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能

宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

回流焊接后较好的焊点和残留物外观

减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率

符合IPC空洞性能分级（CLASS III）

**的**性，不含卤素

兼容氮气或空气回流

注：测试使用0.1mm（4mil）厚网板

物理特性：

合金：

SAC405（95.5％Sn/4.0%Ag/0.5%Cu）

锡粉尺寸：3号粉，（按照IPC J-STD005,25-45um）

残留物：大约5％（重量比）（w/w）

包装尺寸：500g/瓶

时予电子科技有限公司是一家经地区相关部门批准注册的，集技术研发、技术服务、产品销售于一体的现代企业，十年来，我们已与多家**、国内**企业建立了长期业务合作关系。

公司具有多年电子行业从业经验，拥有一支高素质的**技术团队，主营阿尔法系列锡线、锡条、锡膏、助焊剂、稀释剂、清冼剂、助焊膏，千住系列锡线、锡条、锡膏，阿米特系列锡线、锡条、锡膏，乐泰锡线、锡条、锡膏、底部填充胶、工业胶，减摩系列锡线、锡条、锡膏，KOKI有铅无铅无卤无铅锡膏，TAMURA有铅无铅锡膏，铟泰有铅无铅无卤无铅锡膏，富士红胶等。

公司自创建以来始终坚持“质量为本，信誉至上”的经营理念，以给客户提供较好的服务和技术支持作为企业的发展方向，赢得了广大客户的一致**。未来，公司将继续秉承“锐意进取，不断**”的企业精神，逐步扩大服务领域和经营范围，保持企业持续高成长的良好态势，以较**的产品竭诚为新老客户服务，欢迎来电咨询洽谈。