优尔鸿信2003年通过了CNAS中国合格评定**的实验室认可,认可准则等同于ISO/IEC17025,2008年**CMA计量认证资质。自2002年起中心持续参加CNAS等国内外机构组织的能力验证,并加入IPC、ISTA等*的行业协会,充分**了技术达到***水平。
由于PCBA板上的元器件及其焊点对应力损伤失效敏感,因此PCBA在恶劣条件下的应力识别显得至关重要。对所有表面处理方式的封装基板,过大的应力都会导致焊点的损坏。这些失效包括在PCBA加工制造、测试和使用过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘、基板开裂以及陶瓷元器件的本体开裂等。
测试原理利用金属导体的应变效应,通过贴附在PCBA上的strain gage(应变花)随着PCBA变形而机械变形时自身阻值的变化来量化PCBA的应变,从而通过这个量化的应变与限应变比较来判断PCBA的变形对元器件或者元器件锡点破裂的风险,为PCBA制程的改善措施提供方向。
PCBA微应变测试通常采用激光干涉仪、数字图像相关法(DIC)等测量技术进行。这些技术可以非接触式地测量PCB的微小变形,提供的结果。 PCBA微应变测试的结果对于产品的可靠性、稳定性和安全性具有重要意义。例如,如果PCB在某种应力作用下出现过大变形,可能会导致连接器接触不良、信号延迟等问题。
应变的原理:结构在外力作用下,内部产生应力,不同部位的应力值是评定结构工作状态的重要指标,也是建立结构理论的重要依据。
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