HPG400 大气压到高真空真空计
INFICON 高压热电离 Pirani真空计 HPG400 将高压热电离技术与 Pirani 传感器整合在一个体积小、价格低的规管中,可测量 2×10-6 mbar 至大气气压(1.5×10-6 Torr 至大气气压)范围内的压力。HPG400 提供高可重复性和再现性压力测量,实现控制镀溅过程压力。
运用薄膜传感器技术,该产品可以提供近大气端的的绝压测量并能提供大气端真空腔室内精准的相对压力指示。的传感器设计消除了在高压力下影响热损失传感器特性的热效应。这种小型模块复合了全部四种传感器及控制电子器件于一个紧凑的一体化设计中,减少了腔室真空规管的需求数量并小化所占空间。全量程压力测量可以通过单一模拟量信号或可选的串行RS485或DeviceNet数字协议输出。RS485和DeviceNet版本产品可以多选择三个设**继电器用于工艺控制,可以在真空压力测量范围内设定任意压力值或者相对压力值。
385 Convectron ATM
该真空计模块通过紧凑型设计巧妙将控制电子元件和传感器技术相结合,便于安装和操作,Convectron ATM模块免去了在需要低压测量和在大气端需要压差指示应用中所需的两个传感器,例如真空系统载入载出装置的应用。
皮拉尼规管
PRG20K–NW16 AI
铝制传感器单元与钨丝
改进的温度补偿
PRG20K–DN16CF SS
钨丝和不锈钢传感器单元
耐过压
PRG20KCR–NW16 SS
铂丝与不锈钢传感器单元、陶瓷馈通件
非常适合于腐蚀性过程和水蒸气环境
VSC43 1400到1 mbar Piezo 压阻规
应用实例
晶元键合是半导体技术中的一个程序步骤,是将两片晶片合到一起。在某些如封装等特定应用中该操作需要在真空环境中完成。
挑战
当低真空泵通过旁路将腔体抽到预定真空度时,系统需要非常平滑地切换到高真空泵。这样键合过程就可以在高真空环境下进行了。在抽真空过程中,需要准确地控制旁路中的压力,以避免对高真空环境产生破坏。在晶元键合过程中,腔体内的真空也需要被以确保工艺要求。
解决方案
选用一款VSC43低真空规来控制旁路循环。它的陶瓷传感器可以按要求的精度测量压力,而且产品几乎不需要维护。作为选项,也可以选用VD12真空计在测量现场直接显示测量的压力。
应用领域
设备安装工程
技术
真空泵运行控制
包装机械
工程机械
化工工艺
真空炉
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