品特点:
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二:智能精密闭环伺服步进+进口丝杆升降系统
三: 85KG-100KG小容量无铅锡炉.
四: 步进式自动清锡渣功能
五: 三段传送系统+手动调宽窄装置
六:步进式浸焊传输功能
七:锡炉液位自动检测技术
八: 球墨式铸铁发热板(力拓,节能40%)
九:强风制冷装置
十:全自动进板模式
十一:锡炉**温保护+预热**温保护
十二:浸焊区安全光幕
主要技术参数:
PCB板可调宽度Max.50~300mm(长支持:320MM)
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0~1.8M/Min
PCB板运输角度(焊接倾角)0~7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
产能:250次/小时 浸焊区:350X300MM
锡炉功率:7.2kw
锡炉溶锡量:85KG
锡炉温度:室温~350℃、控制精度±1℃
温度控制方式:P.I.D+SSR
整机控制方式:触摸屏+PLC
电源220V 供电
启动功率7.5kw
正常运行功率1.5kw
气源4~7KG/CM2
外型尺寸L1500×W1300×H1650mm
重量480kg
波峰焊原理介绍
波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCBA置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的*表面,氧化皮破裂,PCBA**的锡波无皲褶地被推向,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCBA进入波峰面**(A)时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面(B)之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。
回流焊与波峰焊的区别
焊接技术在电子产品的装配中占有较其重要的地位。一般焊接分为两大类:回流焊和波峰焊。
回流焊又称再流焊,是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊,从而实现具有一定可靠性的电路功能;波峰焊是将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备,从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊,从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。
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