江门无铅波峰焊 节能波峰焊

品特点：
一: 7寸工业触摸屏控制+智能PLC及温度控制系统
二：智能精密闭环伺服步进+进口丝杆升降系统
三:  85KG-100KG小容量无铅锡炉.
四: 步进式自动清锡渣功能
五: 三段传送系统+手动调宽窄装置
六：步进式浸焊传输功能
七：锡炉液位自动检测技术
八: 球墨式铸铁发热板(力拓,节能40%)
九:强风制冷装置
十:全自动进板模式
十一：锡炉**温保护+预热**温保护
十二：浸焊区安全光幕
主要技术参数：
PCB板可调宽度Max.50～300mm（长支持：320MM）
PCB板运输高度750±20mm
PCB板运输速度0～1.8M／Min
PCB板运输角度（焊接倾角）0～7度
PCB板运输方向左→右
PCB板上元件高度限制Max.80mm
产能：250次/小时 浸焊区：350X300MM
锡炉功率：7.2kw
锡炉溶锡量：85KG
锡炉温度：室温～350℃、控制精度±1℃
温度控制方式：P.I.D+SSR
整机控制方式：触摸屏+PLC
电源220V 供电
启动功率7.5kw
正常运行功率1.5kw
气源4～7KG/CM2
外型尺寸L1500×W1300×H1650mm
重量480kg

对于混和技术组装件，般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。

波峰焊生产工艺过程：线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。

波峰焊温度指的就是波峰焊的预热温度和焊接温度，预热温度和焊接温度的多少也跟焊接的产品有关，需要根据焊接产品来调节。

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