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       锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之较重要连接材料。本公司一直以开创****锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主**的锡膏系列产品和优良的技术服务。

无铅锡膏的基本概念与特性：

 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；

 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；

亿铖达工业有限公司是一家研制、生产、销售焊锡材料及有关化工制品的**厂家， 通过ISO9001**质量体系及ISO14001**环境管理体系认证，以锡膏、锡线、锡棒、助焊剂为主要产品，倾力打造质优价良的****，已在国内外市场占有一席之地。

秉承“发展与环保并重”的理念，本公司一直致力于无铅焊料的研制与开发。成立以马鑫博士为主任的“钎焊材料与技术研发中心”，并与哈尔滨工业大学合作建立焊接博士研究生工作站，聚集一批*和学者，以市场需求为目标，在国内**开展系统化科学研究，全力打造新一代无铅系列产品，竭诚为绿色电子装联工业提供源动力。