北京供应化学镀钯设备 江苏芯梦半导体设备供应

自21年4月交付，截至目前已累计交付多台，服务得到了客户充分的认可，2022年Q1订单表现旺盛，订单排程已经覆盖到22年Q4，据我们不完全统计预估，芯梦半导体化学镀（ENEPIG）设备中国市场已经排名**。化学镀设备（ENEPIG）应用于晶圆级封装（CSP/COPPERPILLAR），IGBT/MOSFET晶圆制造等领域。芯梦半导体推出的产品具有：相较于传统的金属沉积方式，化学镀不需要掩模版，不需要复杂的工艺流程，方式较加简单灵活。适用于不同的PAD材质，包括：Cu/Al/AlSi/AlSiCu/Pt/Au/Ag/GaN/Ge/GaAs等相较于传统的沉积方式，化学镀设备的产出非常之高设备能够实现多手臂的互动，精密控制制程过程中的流量、温度、循环、PH等参数。XM中国的半导体湿法工艺设备提供商芯梦半导体持续致力于赋能客户**，为集成电路制造、**晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备提供综合解决方案。我司化学镀设备操作简单，维护方便，降低你的生产成本！北京供应化学镀钯设备

化学镀设备的后处理是指在完成电镀过程后，对镀涂工件进行进一步处理的步骤。后处理的目的是增强镀层的性能、改善表面质量，并提供保护和装饰效果。以下是一些常见的后处理方法：清洗：在电镀过程中，工件表面可能会残留电解液、沉积物或其他杂质。清洗是将这些残留物彻底洗净的过程。清洗可以使用溶剂、酸性或碱性洗涤剂、超声波清洗等方法。清洗后可以提高镀层的光洁度和表面质量。烘干：在清洗后，对工件进行烘干以去除水分。烘干可以通过自然晾干或使用烘箱、热风等设备来完成。彻底的烘干可以确保镀层不受水分的影响，并提供较好的耐腐蚀性和附着力。封闭：一些镀涂工件可能需要进行封闭处理，以增强镀层的耐腐蚀性和保护性能。封闭可以通过涂覆薄膜、热塑性封闭剂、涂漆或电沉积封闭层等方法来实现。封闭可以防止镀层与外界环境接触，减少镀层的氧化和腐蚀。光洁度处理：在一些应用中，需要对镀涂工件的表面进行光洁度处理，以提高外观和装饰效果。这可以包括抛光、打磨、喷砂、电镀亮化等方法，以使镀层表面较加平滑、光滑和有光泽。四川供应化学镀钯我司化学镀设备采用**的传感技术，确保生产过程无误！

ENEPIG（ElectrolessNickelElectrolessPalladiumImmersionGold）是一种常用的表面处理技术，用于印制电路板（PCB）制造过程中。它由三个层次组成：化学镍（ElectrolessNickel）、化学钯（ElectrolessPalladium）和浸金（ImmersionGold）。ENEPIG技术在PCB行业中得到广泛应用，因为它具有许多优点。以下是ENEPIG设备介绍的一些关键信息：工艺流程：ENEPIG的制程流程与化学沉金（ENIG）类似，但在化学镍和化学金之间加入了化学钯槽。这个工艺要求控制好钯槽和金槽，确保钯层的沉积速度稳定和均匀。优点：高可靠性：ENEPIG具有比ENIG较高的可靠性，因为钯层可以防止镍和金之间的相互迁移，减少了焊锡性能的变化。防止黑镍问题：ENEPIG可以有效防止“黑镍问题”的发生，即晶粒边界腐蚀现象。适用于多次无铅再流焊循环：ENEPIG能够抵挡多次无铅再流焊循环，提高了焊接的可靠性。适用于多种封装元件：ENEPIG适用于各种封装元件，如SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等。镀层厚度：ENEPIG的镍层厚度一般为2.00μm～5.00μm，钯层厚度为0.10μm～0.20μm，金层厚度为0.03μm～0.05μm。

晶圆化学镀设备是半导体制造过程中的关键设备之一，用于在晶圆表面进行化学镀膜，以改变晶圆表面的性质和功能。下面是对晶圆化学镀设备的介绍：一、晶圆化学镀设备的工作原理晶圆化学镀设备通过将晶圆浸泡在含有所需金属离子的电解液中，利用电化学反应将金属离子还原成金属沉积在晶圆表面，从而形成所需的金属膜层。该设备通常由电解槽、电源、电极、搅拌器、温控系统等组成。二、晶圆化学镀设备的主要特点高精度控制：晶圆化学镀设备能够精确控制电流、温度、浸泡时间等参数，以实现对金属沉积速率和膜层厚度的精确控制。均匀性：设备采用搅拌器等技术手段，能够提高电解液的对流，从而提高金属沉积的均匀性，避免出现膜层厚度不均匀的情况。自动化程度高：晶圆化学镀设备通常具有自动化控制系统，能够实现自动化的操作和监控，提高生产效率和产品质量。多功能性：晶圆化学镀设备可以用于不同金属的镀膜，如铜、镍、金等，满足不同应用的需求。三、晶圆化学镀设备的应用领域晶圆化学镀设备广泛应用于半导体、光电子、微电子等领域，主要用于制备金属膜层，如金属导线、金属电极、金属保护层等。这些金属膜层在集成电路、光电器件等器件的制造过程中起着重要的作用。江苏芯梦化学镀设备操作界面友好，易学易用，提升生产效率！

镍钯金化学镀是一种常用的金属化学镀工艺，用于在表面形成镍、钯和金的层，以提供保护、增强连接或改善导电性能等功能。通过镍钯金化学镀，可以获得一层具有优良性能的金属镀层。镍层提供了良好的耐腐蚀性和抗磨损性，钯层可以起到增强连接或保护的作用，而金层具有优异的导电性能和化学稳定性。镍钯金化学镀广泛应用于电子、半导体、航空航天和其他工业领域中的金属部件和电子元器件等制造过程中。它在提供保护、改善导电性能和增强连接方面具有重要作用，并为产品的可靠性和性能提供了关键支持。选择芯梦化学镀设备，选择成功！重庆晶圆化学镀

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ENEPIG是一种用于表面处理的镀层技术，它是指Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold（无电镀镍-无电镀钯-浸金）的缩写。这种镀层技术主要用于印制电路板（PCB）和其他电子元器件的表面处理。

ENEPIG表面处理的优点：

●减少由于钯的存在而导致的质量问题，例如黑垫。

●优良的可焊性和高回流焊阶段。

●提供高度可靠的引线接合能力。

●支持高密度过孔。

●满足小型化的标准。

●适用于薄型PCB。

ENEPIG表面处理的缺点：

●比ENIG较贵。

●较厚的钯层会降低SMT焊接的效率。

●较长的润湿时间。

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江苏芯梦/JSXM，成立于2019年8月，位于苏州吴中经济开发区，致力于提供晶圆制造、集成电路制造、**封装及大硅片制造领域湿法制造环节工艺设备的综合解决方案。

江苏芯梦成立三年来高速发展，现有员工人数近300人，其中40%为技术研发人员，近3年营收复合增长率****。江苏芯梦始终坚持创新，不断攀登半导体湿法装备技术高峰，*的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备目前市场占有率国内；*的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，并已进入国内半导体企业应用。

江苏芯梦高度重视技术创新和知识产权保护，并获得了国家**企业、江苏省双创人才企业、江苏省潜在*角兽企业、江苏省民营科技企业、江苏省三星级上云企业、姑苏创业人才企业、苏州市企业工程技术研究中心、苏州市瞪羚计划入库企业、东吴科技人才企业等多项荣誉资质。