●本装置使用电阻蒸发、电子束蒸发和离子源辅助清洗、辅助沉积和原位刻蚀进行复合,用于制备特种薄膜,薄膜具有均匀性、附着力、抗损伤、低颗粒物污染等特点,是半导体制程中关键工序的**装备,其技术长期被美国、日本等国技术成员所垄断,属于国内卡脖子装备,也是制约国内半导体领域自主可控的关键设备,该设备的技术突破和产业化对国内半导体产业发展具有积极意义。
成都汉普升科技有限公司,成立于2015年11月16日,致力于电真空、核级装备、人工晶体材料及薄膜制备设备的技术提升,在服务领域深耕细作,具有较深的技术沉积。 公司成立以来,秉承“追赶极限,迈向**”的****观,在自己所擅长领域为客户提供优良的产品和技术解决方案,公司注重产品和运营模式创新,我们坚信:唯有创新方能给用户增值,公司已与多家科研院所、高等院校及企事业单位进行横向合作,形成了科研级、工业级、**级产品体系,已为客户设计制造了多套**设备和仪器,获得了用户广泛赞誉。