供应导热道康宁陶熙TC-5888硅脂硅胶cpu散热笔记

陶熙TC-5888:

陶熙TC-5888概括:
灰色、触变，非固化导热化合物。导热化合物被设计为提供用干冷却模块(包括计算机MPU和PO)的有效热传递。产品详情
道康宁TC-5888新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性**化合物含量，无溶剂，弹塑性硅树脂，抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
陶熙C-5888硅脂是针对服务器研发的新型导热化合物，导执硅脂由导热填料颗粒和经优化的**硅聚合物配制而成，整体热导率高达5.2W/mK，还可实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05C-cm2/W)，能散热。
此外，该导执硅脂具有特的流变性能，在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内。
优势
单组分材料:应用材料时不需要固化。
停留能力:功能性的流变特性，限制其流量**过目标界面一旦组装这种流动特性使它有别于低粘度热COM。当在表
面界面之间分配化合物时需要较厚的热化合物层或较高的精度的应用提供较大的控制。热稳定性:在高温下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性:相对于有竞争力的热化合物，提供低挥发性含量，允许较一致的流变性，应用重复性，以及较容易的丝网印刷整体。
此外，该导热硅脂具有*特的流动性能，在装配过程中将自身流动限制在目标界面之内.
陶熙DOWSIL（原道康宁）TC-5888 硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的**硅聚合物配制而成，可用于改善**电子系统的性能、可靠性和装配效率，包括：计算机微处理器（MPU）,用于云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及用于游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU）。
陶熙TC-5888上机磨合后导热系数达到5.2W/mK，真正意义上的绝缘不导电，性能稳定不会对芯片造成任何损害。

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公司主要经营如下**品牌：3M，亨斯迈以及爱牢达，模可离（McLube），丰罗Dolph’s，Humiseal，瓦克（WACKER），道康宁以及，艾伦塔斯（ELANTAS），迈图（MOMENTIVE），乐泰（LOCTITE）。
公司主要为客户提供：灌封胶（环氧树脂），涂料（三防漆），电子氟化液，硅胶（密封剂），粘合剂，脱模剂， 凡立水，工业清洗剂，硅油，绝缘材料等，我们提供的产品材料与技术支持广泛应用于轨道交通、汽车电子、电气电子、航空航天、医疗器械，通讯电子等诸多领域。公司实力雄厚，一惯坚持：“品质承诺、价格合理、服务快捷、诚心创新”的发展理念，以较好的产品价格以及技术服务满足现各层次客户需求，我们真诚欢迎海内外客户及供应商前来咨询洽谈，共谋发展和建立长期可靠的合作关系。