电路板是一种用于连接和支持电子组件的平板状基材。它通常由绝缘材料制成,上面覆盖有导电路径,用于在电子设备中传输电信号和电能。电路板上的导电路径通常是通过印刷电路技术制成的,即将导电材料(如铜箔)通过化学腐蚀或机械加工等方式形成所需的电路图案。
电路板需要具备足够的机械强度和刚度,以支撑和固定电子组件,并抵抗外界的振动和冲击。同时,电路板还需要具备一定的柔韧性,以适应不同形状和尺寸的电子设备。
电路板上的电子组件通常通过焊接技术与导线连接。电路板需要具备良好的焊接性能,包括焊接接触性能、焊接温度耐受性和焊接可靠性等,以确保焊接质量和连接的可靠性。
电路板需要具备良好的热传导性能,以将电子组件产生的热量有效地散发出去,避免温度过高对电子元器件的损害。热传导性能主要与电路板的材料和结构有关。
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