回收电路板、电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:
1、信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,**层和底层用来放置元器件或敷铜;
2、防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为**层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层;
3、丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等;
4、内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP包含16个内部层;
5、其他层:主要包括4种类型的层;
1)钻孔方位层:主要用于印刷电路板上钻孔的位置;
2)禁止布线层:主要用于绘制电路板的电气边框;
3)钻孔绘图层:主要用于设定钻孔形状;
4)多层:主要用于设置多面层。
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