x荧光镀层测厚仪产品详细资料介绍,x荧光镀层测厚仪技术参数和性能配置请咨询苏州实谱信息科技有限公司提供x荧光镀层测厚仪产品报价和操作说明。XTU是一款设计结构紧凑,模块精密化程度高的光谱分析仪,采用了下照式C型腔体设计,是一款一机多用型光谱仪。应用**EFP算法和微光聚集技术,既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的性能,又可满足微区RoHS检测及成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
随着科技的发展,越来越多的行业开始采用镀金表面处理,用于提升产品的综合质量。电镀金镀层耐蚀性强,导电性好,易于焊接,耐高温,并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金),有良好的抗变色能力,同时金合金镀层有多种色调,在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好,易抛光,故常用作装饰性镀层,如镀饰、钟表零件、艺术品等;也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀,但由于金的价格昂贵,应用受到一定限制。
技术难点:
故此镀金产品对于镀层的管控为的严格,然而由于镀层很薄,能量弱,稳定性差,想要良好的管控成本及产品质量,就需要一台性能很好的光谱仪进行检测分析。
XAU-4CS可满足精密电子类客户对于薄金纳米级厚度的管控,实现检测同一个点的薄金厚度,差稳定在1个纳米。
应用领域:
广泛应用于电镀镀层厚度分析、接插件等电子元器件检测、紧固件行业、五金行业(家用设备及配件等,如Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS))、汽车零部件、配饰厚度分析、新能源行业(光伏焊带丝等)、汝铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB、电镀液的金属阳离子检测等多种领域。
单涂镀层应用:如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用:如NiP/Fe,通过EFP算法,在计算镍磷镀层厚度的同时,还可分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用:不同层有相同元素,也可测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,层Ni和*三层Ni的厚度均可测量。
产品优势:
微小样品检测:小测量面积0.03mm²(加长测量时间可小至0.01mm²)
变焦装置算法:可改变测量距离测量凹凸异形样品,变焦距离可达0-30mm
的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂镀层,多层多元素,甚至有同种元素在不同层也测量
近一两年的**关系变化,带给科技行业明显的变化就是担心被卡脖子。相比于站在风口浪尖的半导体行业,与其密切相关的电子测试仪器似乎受到的关注并不多。作为电子产业不可或缺的支撑**,电子测试仪器的重要性随着系统越来越复杂以及设计越来越智能化而不断提升。以广受关注的集成电路产业为例,用于测试和验证部分的工作已经占据整个芯片研发近60%的时间和成本。在较广泛的电子测试领域,以示波器、频谱仪、信号源、矢量网络分析仪等为代表的通用电子测试仪器几乎成为所有开发、测试以及维修工程师的标配。
苏州实谱信息科技有限公司是一家以X荧光光谱仪为**,集多种检测仪器的研发、生产、销售于一体的高科技企业。