多层PCB板开发 PCB文件生产

在现代电子时代，电子设备的微型化和薄型化导致了刚性PCB和柔性/刚性PCB的必要的出现。那么什么类型的衬底材料适合他们呢？
刚性印刷电路板和柔性/刚性印刷电路板的应用领域不断增加，在数量和性能方面带来了新的要求。例如聚酰薄膜可分为透明、白色、黑色和黄色等多种类型，具有高耐热性和低热膨胀系数，以适用于不同的情况。同样，具有高成本效益的聚酯薄膜基材具有高弹性，尺寸稳定性，薄膜表面质量，光电耦合，耐环境性等优点，也将被市场接受，以满足用户多变的需求。
与刚性HDIPCB类似，柔性PCB必须适应高速和高频信号传输的要求，柔性衬底材料的介电常数和介电损耗也必须得到关注。柔性电路可以由聚四氟乙烯和的聚酰基片组成。无机粉尘和碳纤维可以添加到聚酰树脂中，导致产生三层柔性导热基板。无机填充材料可以是氮化铝，氧化铝或六方氮化硼。这种衬底材料具有1.51W/mK的导热性能，并且能够抵抗2.5kV的电压和180度的曲率。
柔性电路板主要应用于智能手机，可穿戴设备，设备和机器人等领域，这要求柔性电路板结构有了新的要求。到目前为止，已经开发了一些新的含有柔性PCB的产品，例如**薄柔性多层印刷电路板，其厚度从普通的0.4mm减小到0.2mm。高速传输柔性印刷电路板能够以低Dk和Df的聚酰基板材料的应用达到5Gbps的传输速度。大功率柔性印刷电路板采用厚度**过100μm的导体，以满足高功率大电流电路的要求。所有这些的柔性印刷电路板自然获得非常规的基板材料。

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