我司开发了半导体行业芯片失效分析激光蚀刻设备等离子蚀刻设备并在多家国家实验室和实验室使用。提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统,可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。
针对玻璃加工而言,激光光斑可通过光学衍射器件整形成为“长条丝状”,根据不同的玻璃厚度,需要配备相应焦深长度的切割头。通过设备Z轴调节激光聚焦位置,确认激光切割玻璃样品焦点;通过软件生成切割图档,通过直线电机运动使玻璃样品沿图档路径移动进行激光切割,从而获得相应图形下的大块玻璃切割样品;再对整版玻璃切割产品进行整版的清洗、强化、丝印等玻璃后处理工艺,终采用特定的裂片方式获得一定形状的小片玻璃成品。另外,产品调试完成可将参数直接保存到软件参数库,后续可根据对应的玻璃样品种类及厚度直接调用,即可进行产品切割。
激光切割玻璃工艺原理:**快激光通过聚焦头聚焦获得的微米级光束,具有高峰值功率密度。光束作用在玻璃材料上时,光束中心光强度比边缘低,使得材料中心折射率比边缘变化大,光束中心传播速度比边缘慢,光束出现非线性光学克尔效应来产生自聚焦,继续提升功率密度。直到达到某个能量阈值,材料产生低密度等离子体,降低材料中心折射率,实现光束散焦。在实际切割玻璃中,优化聚焦系统及焦距,可实现重复性聚焦/散焦过程,形成稳定穿孔。
玻璃激光切割的激光器选择:皮秒级**快激光器因较窄的脉宽而展现出较大的优势,利用低热能扩散的特点,在热传导到周边材料前完成材料打断,在脆性材料切割中表现出良好的效果。
激光切割玻璃的主要工艺有两种:1)熔融切割法:利用玻璃处在软化的温度下具有较好的塑性和延展性,用聚焦的CO2激光或者紫外激光照射到软化的玻璃表面,激光具有的较高的能量密度会导致玻璃融化,然后用气流吹走熔融的玻璃,产生沟槽,从而实现玻璃的熔融切割。
苏州飞镭激光科技的服务宗旨:服务无处不在,我们实行24*7*365天服务模式从签收设备之日起,提供12个月的免费保修,服务;客户申请服务后30分钟之内响应,分析问题排除故障,视情况以快速度赶到现场;免费培训,免费技术支持。欢迎来电咨询
苏州弗为科技有限公司,专注激光微加工的应用创新及研发。有着经验丰富的研发团队,不断的发展创新,开发了高精密多用途微加工平台,多用途机器激光视觉同轴系统、玻璃激光微加工系统,器械标记系统,在线式PCB/FPCB板分板系统、蓝宝石/陶瓷精密切割钻孔系统、PCB在线激光标记系统、在线激光锡焊系统、自动送丝激光锡焊机、恒温锡焊系统、塑料精密焊接系统、芯片激光蚀刻系统、芯片离子蚀刻系统、芯片减薄系统、自动激光封焊系统、全自动激光平行封焊系统;提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统;公司与科研院校设有联合应用实验室-无尘工作室-能模拟客户工作环境及操作方式制做样品,可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。