多功能磁控溅射镀膜系统主要用途:用于制备各种金属膜、半导体膜、介质膜、磁控膜、光学膜、**导膜、传感膜以及各种需求的功能薄膜。
主要分类有两个大种类: 蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜,具体则包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,溶胶凝胶法等等 。
一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。
厚度均匀性主要取决于:
1、基片材料与靶材的晶格匹配程度
2、基片表面温度
3. 蒸发功率,速率
4. 真空度
5. 镀膜时间,厚度大小。
组分均匀性:
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证,具体可以调控的因素同上,但是由于原理所限,对于非单一组分镀膜,蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性:
1、晶格匹配度
2、 基片温度
3、蒸发速率
溅射镀膜又分为很多种,总体看,与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。
溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld,组分均匀性容易保持,而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射),晶向(外沿)生长的控制也比较一般。
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
真空镀膜工艺在信息存储范畴中的运用薄膜资料作为信息记载于存储介质,有其得天厚的优势:因为薄膜很薄能够疏忽涡流损耗;磁化回转较为敏捷;与膜面平行的双稳态状况简单保持等。为了较精细地记载与存储信息,必定要选用镀膜技能。
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