靶材绑定服务
采用铟焊绑定技术,进行靶材与金属背板的绑定服务,提高靶材的稳定性和利用率
在电子行业中用于引线 靶材及焊料的金材或合金的原材料中如果用99.999的高**代替**的金则会使材料的可焊性半导体的特征及稳定性有大大的提高
靶材是电子工业实现各种功能镀膜的材料,因此靶材行业的发展主要还是依赖于下游应用产业的进步。而近年来新材料、微电子的发展,各种光电薄膜、磁性薄膜以及电子薄膜在这些**领域广泛应用。**产业的发展,也让靶材的生产逐渐趋于化。可以说,靶材行业是微电子产业的关键支撑。
金靶(Au)
名称
尺寸
纯度
金丝(Au)
Φ0.001mm—1.0mm
** 99.995% 99.999%
金丝(Au)
Φ1.0mm—3.0mm
** 99.995% 99.999%
金粒(Au)
Φ2*5mm or Φ2*10mm
** 99.995% 99.999%
金粒(Au)
Φ3*3mm or Φ3*5mm
** 99.995% 99.999%
金片(Au)
T 0.10mm—T 2mm
** 99.995% 99.999%
金粉(Au)
0.01um—1.0um 1-5um -200目 -325目
**
标准包装为:100g 250g 500g 1000g 10kg 25kg 50kg
醴陵市利吉升新材料有限公司是专业生产销售高**属材料,合金材料 , 陶瓷材料等蒸发镀膜材料以及溅射靶材.公司产品广泛应用于半导体、光电、OLED、装饰镀膜、太阳能光伏、磁记录等镀膜领域,公司拥有专业的技术研发人员,拥有经验丰富的镀膜材料生产加工技术人员,长期服务于国家科研项目及**镀膜产业。和多所高校研究所建立长期的合作关系,以较高的性价比,成功发替代了国外进口产品,颇受用户**。