深圳市亿阳电子仪器有限公司坐落于风景秀丽的深圳市光明区,集SMT设备销售务为一体,努力为客户提供电子装配解决方案。与行业**SMT设备厂商:ASM(印刷机,锡膏检查机,贴片机),德国ERSA(爱莎)建立了稳固的代理合作关系,销售的设备一直保持**电子装配行业未来发展方向,能够满足客户各种繁杂产品的生产应用。公司SMT设备,检测设备和自动化设备销售以及租赁、服务的整体方案解决商。 依托现有的SMT展示中心及维修检测平台,能确保交付的定制化服务经过严格可靠的测试和考验,满足客户个性化需求,**后期的产品维护和技术支持,并提供 “一站式” 的服务。BGA返修台工艺--拆开FC
拆开前需对FC周围不耐高温的器材如通常的接插件等维护或撤除,避免拆开或焊接时损坏其他不耐高温器材。拆开FC时只能选用返修台(尽量不必热风),挑选适宜的喷嘴,运用Remove曲线拆开FC,注意调查焊球的崩塌形状来进一步验证操控温度,避免设定温度过高损害PCB及器材,或温度不行、加热时刻太短,FC轻松取下,损坏焊盘。
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