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SMSMT贴片机的技术参数 　　
各种不同型号的贴片机的技术参数样本上提供大致相同，参数一般包括以下内容。 　　(1)PCB尺寸。为小50mm X 500mm，普通型为330mm X 250mm，大型至少为510mm X 460mm左右，厚度为0.8~4mm。 　　(2)贴片速度。通常有两种表示方法。chip:秒/chip或万片/小时;元器件：秒/QFP。 　　(3)贴片精度。采用数值法表示。例如，AUTOTRONIK BA388V 贴片精度为+/- 0.03 mm。 　　(4)标准8mm供料器数量，供料器数量多则工作能力强。例如，AUTOTRONIK BA388V供料器的数量可高达256个。 　　(5)贴装元器件尺寸：QFP(0603)可贴装25mm X 25mm;高精度多功能机则能贴片较大的元器件，包括FQFP、BGA、CSP和FC。 　　(6)元件拾放感应。检查元器件的拾放是否合格。 　　(7)机器动力参数：电压、功率、气压，通常国内电压为220~230V。 　　(8)几何尺寸及质量、外型大尺寸与机器总质量。
LED贴片机技术是SMT技术的支柱和技术发展的重要标志，LED贴片机决定SMT生产线的**能力也确实是名副其实的。

制订避免或减少错误的方法 　　在SMT全自动贴片机贴装过程中,容易经常出现的错误和故障是贴装位置不正​和贴错元器件。所以要针对这些错误制定措施预防。 　　1、送料器完成编程后,必须经过专人对送料器架各编号方位上的元件值与编程表中相对应的供料器号的元器件值检查核对是不是相同一致。若是相同一致,必须纠正。 　　2、关于带状送料器,贴装完每一盘料再上料时,必须有专人对新上的​料盘值进行检查核对是不是正确。 　　3、贴片编程后,必须编辑一次,对每个贴装步骤的贴装头旋转角度、元件号以及贴片位置进行检查核对是不是正确。 　　4、每批产贴装块PCB板完成后,必须有专人进行检查。如果检查出问题应及时修改程序等办法纠正。 　　5、SMT贴片机贴装过程中,要常常查看元件抛料情冲出现多不多、贴装方位正不正等状况。如有问题应及时查找问题的原因，并进行排除，问题排除后才再次生产。 　　6、设置焊前检测工位,(人工或AOI)。

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