冷却液分配单元CDU的液冷冷却方式特点

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元产品介绍：

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元适用于半导体测试，电子设备恒温测试，冷却服务器配套基础设施，及其他流体控温场所。

是具备独立的换热系统、供电系统和监控系统的模块化智能设备。

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元工作原理：

冷却水通入半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元，与导热介质进行热交换，带走导热介质的热量，达到预定使用的温度。

半导体行业控温系统-CDU冷却控温单元通过液冷设备为发热元件提供冷却液循环， 节省了空气换热环节， 并省却大量制冷系统的能耗。

型号	ZLFQ-15	ZLFQ-25		ZLFQ-50		ZLFQ-75		ZLFQ-100			ZLFQ-150
温度范围	冷却水温度+5℃～35℃
冷却水	5℃~30℃
控温精度	±0.2℃							±0.5℃
流量控制	10～25L/min	25～50L/min		40～110L/min		70～150L/min		150～250L/min			200～400L/min
	流量控制采用变频器调节，精度±0.3L/min
储液容积	15L		30L		60L		100L		150L	200L
载冷剂	水、硅油、氟化液、乙二醇水溶液等
控制器	PLC，模糊PID控制算法，具备串级控制算法
温度控制	导热介质出口温度控制模式，具备串级控制算法
设备内部温度反馈	设备导热介质出口温度、介质进口温度、冷却水温度
水箱液位	进出口压力传感器，冷却水压力检测
介质管路	SUS304
冷却水接口	G3/4		G1		DN40		D**0		D**0	D**5
电源 380V 50HZ	1kW		1.5kW		3kW		4kW		5kW	6kW
外壳	冷轧板喷塑RAL7035

冷却液分配单元CDU是应用在数据中心中的冷却设备，冷却液分配单元CDU一般采用液冷的冷却方式，那么，液冷冷却有什么特点呢？

冷却液分配单元CDU液冷是通过液体代替空气，把CPU、内存等IT发热器件产生的热量带走，液冷技术可实现高密度、低噪音、低传热温差以及普遍自然冷却等优点，相对于风冷技术具有一定的技术优势，是一种可以适用于需要大幅度提高计算能力、能源效率和部署密度等场景的散热解决方案。

1、传热路径短：低温液体由冷却液分配单元CDU直接供给通讯设备内；

2、换热效率高：液冷系统一次侧和二次侧之间通过换热器实现液液换热，一次侧和外部环境之间结合风液换热、液液换热、蒸发汽化换热三种形式，具备较优的换热效果；

3、制冷能效高：液冷技术可实现40~55℃高温供液，*压缩机冷水机组，采用室外冷却塔，可实现全年自然冷却，冷却液分配单元CDU除制冷系统自身的能耗降低外，采用液冷散热技术有利于进一步降低芯片温度，芯片温度降低带来较高的可靠性和较低的能耗，整机能耗预计可降低。

4、冷却液分配单元CDU液冷系统常用介质有去离子水、矿物油或硅油等多种类型，这些液体的载热能力、导热能力和强化对流换热系数均远大于空气；因此，针对单芯片，液冷相比于风冷具有较高的散热能力。

5、冷却液分配单元CDU液冷直接将设备大部分热源热量通过循环介质带走,单板、整柜、机房整体送风需求量大幅降低，允许高功率密度设备部署，提高数据中心空间利用率、节省用地面积。