卓茂返修台 光学多功能芯片维修拆焊工作台厂家

卓茂返修台光学多功能芯片维修拆焊工作台厂家
实时温度显示，具备自动曲线分析功能。
高清CCD（200万）数字成像、自动光学变焦系统，手动控制配合激光红点对位
lr预热区采用中波陶瓷红外加热板加热，多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支撑架。层流一体式冷却系统。
深圳卓茂科技有限公司是一家在BGA返修台领域有着丰富经验的制造商。他们的产品设计精良，使用方便，可靠性高。他们的BGA返修台采用了的温度控制技术，可以确保在整个返修过程中，温度的分布均匀，精度高，从而提高了返修成功率。此外，他们的设备还配备了易于使用的用户界面和详细的操作指南，使得使用者可以轻松掌握设备的使用方法。在售后服务方面，深圳卓茂科技有限公司也提供了周到的服务，包括设备维修，技术培训，以及快速的零部件更换等。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的、专精特新重点“小巨人”企业、深圳。卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。作为中国电子智能装备产业检测返修领域的**者，主营产品连续多年在细分市场占据主导地位！公司拥有专业的研发团队，并设立了博士后创新实践基地，产学研结合技术攻关。依托不断创新的专业技术研发团队作为支撑，公司获得认定的自主知识产权证书，已拥有发明和实用新型及相关资质证书等100余项，荣获中国电子装备具有创新能力奖、广东省守合同重信用企业、深圳双软认证企业、知识产权贯标体系认证、诚信AAA认证，全线产品均已通过**CE认证、ISO9001等质量体系认证。卓茂科技一直致力于为智能制造行业提供较全面的一站式服务与解决方案！公司已在湖北、苏州、天津、重庆、西安及闽台等地区设立分公司及办事处。**市场遍布世界各地，产品覆盖一百多个和地区，集聚了相应的效应，已成为**过10万用户的优选信赖！