焊接返修台 红外bga返工设备光学对位bga返修台自动焊接bga设备

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工业电脑控制，设置多种操作模式，实时显示温度曲线，每组温度曲线可设置12段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件保存，运行历史可追溯。
采用德国进口中波陶瓷红外发热板，下部温区可立升降，并调整与PCB距离，升温快，控温精度高，有效解决PCBA预热及作板温度。
立编程控制的三个温区，快捷设置温度参数及保存温度记录。内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，具备压力保护装置，双重**温保护及报警功能。
从使用BGA返修台对CPU进行修理的具体操作来看，用BGA返修台进行焊接能够在保证焊接度的同时省去大量的人力物力，其高度的自动化、数字化、智能化无疑大大提升了CPU修理的效率。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的、专精特新重点“小巨人”企业、深圳。卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。作为中国电子智能装备产业检测返修领域的**者，主营产品连续多年在细分市场占据主导地位！公司拥有专业的研发团队，并设立了博士后创新实践基地，产学研结合技术攻关。依托不断创新的专业技术研发团队作为支撑，公司获得认定的自主知识产权证书，已拥有发明和实用新型及相关资质证书等100余项，荣获中国电子装备具有创新能力奖、广东省守合同重信用企业、深圳双软认证企业、知识产权贯标体系认证、诚信AAA认证，全线产品均已通过**CE认证、ISO9001等质量体系认证。卓茂科技一直致力于为智能制造行业提供较全面的一站式服务与解决方案！公司已在湖北、苏州、天津、重庆、西安及闽台等地区设立分公司及办事处。**市场遍布世界各地，产品覆盖一百多个和地区，集聚了相应的效应，已成为**过10万用户的优选信赖！