智能全自动芯片焊接设备 BGA返修台生产厂家

智能全自动芯片焊接设备 BGA返修台生产厂家
一款全自动视觉对位的BGA返修工作站，适用于大型PCB板(如5G通讯板)上贴片器件的全自动返修工作，可实现全自动视觉贴装，全自动拆焊功能，可与SAP/ERP实现软件对接(选配)，实现S/N为追溯条件的温度曲线分析功能。
高精度K型热电偶，精度可达±1°C动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。具有智能温度补偿、自动记忆功能。
立编程控制的三个温区，上部温区与下部温区对流热风加热，下部温区采用大面积发热丝布局，适用于较GA的返修，红外预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。面积可达645×524mm
自主开发的软件系统，实现快速定位及稳定的温度曲线(自带曲线分析功能)操作设置简易，并能自动生成记录文件，实现产品历史参数的可追溯性。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的、专精特新重点“小巨人”企业、深圳。卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。作为中国电子智能装备产业检测返修领域的**者，主营产品连续多年在细分市场占据主导地位！公司拥有专业的研发团队，并设立了博士后创新实践基地，产学研结合技术攻关。依托不断创新的专业技术研发团队作为支撑，公司获得认定的自主知识产权证书，已拥有发明和实用新型及相关资质证书等100余项，荣获中国电子装备具有创新能力奖、广东省守合同重信用企业、深圳双软认证企业、知识产权贯标体系认证、诚信AAA认证，全线产品均已通过**CE认证、ISO9001等质量体系认证。卓茂科技一直致力于为智能制造行业提供较全面的一站式服务与解决方案！公司已在湖北、苏州、天津、重庆、西安及闽台等地区设立分公司及办事处。**市场遍布世界各地，产品覆盖一百多个和地区，集聚了相应的效应，已成为**过10万用户的优选信赖！