光学对位BGA返修台 智能曲线加热BGA红外拆焊台

安全可靠，效果优良
为了确保对位的度，WDS-750的上部加热头和贴装头一体化设计，且配有多种规格BGA加热风咀，以满足不同芯片的需求。此外，该机还选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制，加上特加热方式，保证焊接温差在±1℃，使得无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到好的效果。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的、专精特新重点“小巨人”企业、深圳。卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。作为中国电子智能装备产业检测返修领域的**者，主营产品连续多年在细分市场占据主导地位！公司拥有专业的研发团队，并设立了博士后创新实践基地，产学研结合技术攻关。依托不断创新的专业技术研发团队作为支撑，公司获得认定的自主知识产权证书，已拥有发明和实用新型及相关资质证书等100余项，荣获中国电子装备具有创新能力奖、广东省守合同重信用企业、深圳双软认证企业、知识产权贯标体系认证、诚信AAA认证，全线产品均已通过**CE认证、ISO9001等质量体系认证。卓茂科技一直致力于为智能制造行业提供较全面的一站式服务与解决方案！公司已在湖北、苏州、天津、重庆、西安及中国台湾等地区设立分公司及办事处。**市场遍布世界各地，产品覆盖一百多个和地区，集聚了相应的效应，已成为**过10万用户的优选信赖！