全自动光学对位bga返修台 自动预热拆卸工作台

全自动光学对位bga返修台 自动预热拆卸工作 立控制的三温区，对流热风加热，下部温区高度可调，上部温区内置真空吸管用于芯片吸附，具备负压监控及保护装置。
**大高清触摸操作，设备多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线，每组温度曲线可设置8段，能存储100组温度曲线，可自动进行曲线分析，通过触摸屏控制读取。
IR预热区采用碳钎维红外管加热与耐高温微晶面板保护，可左右移动，方便维修大型和不规则PCBA。

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