• 原厂代理MOS管 TSS12**0F

    原厂代理MOS管 TSS12**0F

  • 2023-07-23 14:11 20
  • 产品价格:面议
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    产品描述
    MOS开关管损失
    不管是NMOS还是PMOS,导通后都有导通电阻存在,这样电流就会在这个电阻上消耗能量,这部分消耗的能量叫做导通损耗。选择导通电阻小的MOS管会减小导通损耗。现在的小功率MOS管导通电阻一般在几十毫欧左右,几毫欧的也有。MOS在导通和截止的时候,一定不是在瞬间完成的。MOS两端的电压有一个下降的过程,流过的电流有一个上升的过程,在这段时间内,MOS管的损失是电压和电流的乘积,叫做开关损失。通常开关损失比导通损失大得多,而且开关频率越快,损失也越大。导通瞬间电压和电流的乘积很大,造成的损失也就很大。缩短开关时间,可以减小每次导通时的损失;降低开关频率,可以减小单位时间内的开关次数。这两种办法都可以减小开关损失。
    原厂代理MOS管
    MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制构成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但理论应用的只需增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。场效应管分为结型场效应管(JFET)和绝缘栅场效应管(MOS管)两大类。
    MOS管分类及区别
    结型场效应管(JFET)
    结型场效应管的分类:结型场效应管有两种结构形式,它们是N沟道结型场效应管和P沟道结型场效应管。
    结型场效应管也具有三个电,它们是:栅;漏;源。电路符号中栅的箭头方向可理解为两个PN结的正向导电方向。2、结型场效应管的工作原理(以N沟道结型场效应管为例),N沟道结构型场效应管的结构及符号,由于PN结中的载流子已经耗尽,故PN基本上是不导电的,形成了所谓耗尽区,当漏电源电压ED一定时,如果栅电压越负,PN结交界面所形成的耗尽区就越厚,则漏、源之间导电的沟道越窄,漏电流ID就愈小;反之,如果栅电压没有那么负,则沟道变宽,ID变大,所以用栅电压EG可以控制漏电流ID的变化,就是说,场效应管是电压控制元件。
    绝缘栅场效应管
    1、绝缘栅场效应管(MOS管)的分类:绝缘栅场效应管也有两种结构形式,它们是N沟道型和P沟道型。无论是什么沟道,它们又分为增强型和耗尽型两种。
    2、它是由金属、氧化物和半导体所组成,所以又称为金属—氧化物—半导体场效应管,简称MOS场效应管。
    3、绝缘栅型场效应管的工作原理(以N沟道增强型MOS场效应管)它是利用UGS来控制“感应电荷”的多少,以改变由这些“感应电荷”形成的导电沟道的状况,然后达到控制漏电流的目的。在制造管子时,通过工艺使绝缘层中出现大量正离子,故在交界面的另一侧能感应出较多的负电荷,这些负电荷把高渗杂质的N区接通,形成了导电沟道,即使在VGS=0时也有较大的漏电流ID。当栅电压改变时,沟道内被感应的电荷量也改变,导电沟道的宽窄也随之而变,因而漏电流ID随着栅电压的变化而变化。场效应管的工作方式有两种:当栅压为零时有较大漏电流的称为耗散型;当栅压为零,漏电流也为零,必须再加一定的栅压之后才有漏电流的称为增强型。
    原厂代理MOS管
    MOS管驱动
    跟双性晶体管相比,一般认为使MOS管导通不需要电流,只要GS电压**一定的值,就可以了。这个很容易做到,但是,我们还需要速度。
    在MOS管的结构中可以看到,在GS,GD之间存在寄生电容,而MOS管的驱动,实际上就是对电容的充放电。对电容的充电需要一个电流,因为对电容充电瞬间可以把电容看成短路,所以瞬间电流会比较大。选择/设计MOS管驱动时要注意的是可提供瞬间短路电流的大小。
    *意的是,普遍用于驱动的NMOS,导通时需要是栅电压大于源电压。而驱动的MOS管导通时源电压与漏电压(VCC)相同,所以这时栅电压要比VCC大4V或10V。如果在同一个系统里,要得到比VCC大的电压,就要的升压电路了。很多马达驱动器都集成了电荷泵,要注意的是应该选择合适的外接电容,以得到足够的短路电流去驱动MOS管。
    上边说的4V或10V是常用的MOS管的导通电压,设计时当然需要有一定的余量。而且电压越高,导通速度越快,导通电阻也越小。现在也有导通电压小的MOS管用在不同的领域里,但在12V汽车电子系统里,一般4V导通就够用了。
    原厂代理MOS管
    选择到一款正确的MOS管,可以地控制生产制造成本,为重要的是,为产品匹配了一款恰当的元器件,这在产品未来的使用过程中,将会充分发挥其“螺丝钉”的作用,确保设备得到、稳定、持久的应用效果。那么面对市面上琳琅满目的MOS管,该如何选择呢?下面,我们就分7个步骤来阐述MOS管的选型要求。
    MOS管是电子制造的基本元件,但面对不同封装、不同特性、不同的MOS管时,该如何抉择?有没有省心、省力的遴选方法?
    先是确定N、P沟道的选择
    MOS管有两种结构形式,即N沟道型和P沟道型,结构不一样,使用的电压性也会不一样,因此,在确定选择哪种产品前,先需要确定采用N沟道还是P沟道MOS管。
    MOS管选型技巧
    MOS管的两种结构:N沟道型和P沟道型
    在典型的功率应用中,当一个MOS管接地,而负载连接到干线电压上时,该MOS管就构成了低压侧开关。在低压侧开关中,应采用N沟道MOS管,这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。
    当MOS管连接到总线及负载接地时,就要用高压侧开关。通常会在这个拓扑中采用P沟道MOS管,这也是出于对电压驱动的考虑。
    要选择适合应用的器件,必须确定驱动器件所需的电压,以及在设计中简易执行的方法。
    第二步是确定电压
    额定电压越大,器件的成本就越高。从成本角度考虑,还需要确定所需的额定电压,即器件所能承受的大电压。根据实践经验,额定电压应当大于干线电压或总线电压,一般会留出1.2~1.的电压余量,这样才能提供足够的保护,使MOS管失效。
    就选择MOS管而言,必须确定漏至源间可能承受的大电压,即大VDS。由于MOS管所能承受的大电压会随温度变化而变化,设计人员必须在整个工作温度范围内测试电压的变化范围。额定电压必须有足够的余量覆盖这个变化范围,确保电路失效。
    此外,设计还需要考虑其他安全因素:如由开关电子设备(常见有电机或变压器)诱发的电压瞬变。另外,不同应用的额定电压也有所不同;通常便携式设备选用20V的MOS管,FPGA电源为20~30V的MOS管,85~220V AC应用时MOS管VDS为450~600V。
    第三步为确定电流
    确定完电压后,接下来要确定的就是MOS管的电流。需根据电路结构来决定,MOS管的额定电流应是负载在所有情况下都能够承受的大电流;与电压的情况相似,MOS管的额定电流必须能满足系统产生尖峰电流时的需求。电流的确定需从两个方面着手:连续模式和脉冲尖峰。在连续导通模式下,MOS管处于稳态,此时电流连续通过器件。脉冲尖峰是指有大量电涌(或尖峰电流)流过器件。一旦确定了这些条件下的大电流,只需直接选择能承受这个大电流的器件便可。
    选好额定电流后,还必须计算导通损耗。在实际情况下,MOS管并不是理想的器件,因为在导电过程中会有电能损耗,也就是导通损耗。MOS管在“导通”时就像一个可变电阻,由器件的导通电阻RDS(ON)所确定,并随温度而显著变化。器件的功率损耗PTRON=Iload2×RDS(ON)计算(Iload:大直流输出电流),由于导通电阻会随温度变化,因此功率耗损也会随之按比例变化。对MOS管施加的电压VGS越高,RDS(ON)就会越小;反之RDS(ON)就会越高。
    对系统设计人员来说,这就需要折中权衡。对便携式设计来说,采用较低的电压即可(较为普遍);而对于工业设计来说,可采用较高的电压。需要注意的是,RDS(ON)电阻会随着电流轻微上升。
    技术对器件的特性有着重大影响,因为有些技术在提高大VDS(漏源额定电压)时往往会使RDS(ON)。对于这样的技术,如果打算降低VDS和RDS(ON),那么就得增加晶片尺寸,从而增加与之配套的封装尺寸及相关的开发成本。业界现有好几种试图控制晶片尺寸增加的技术,其中主要的是沟道和电荷平衡技术。
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