氮化铝AlN 散热基板 电子器件封装导热用**细氮化铝

                                                氮化铝AlN 散热基板 电子器件封装导热用**细氮化铝
销售型号：SS-AD15
成分/组成信息
纯 度：＞99.5%  
CAS号：24304-00-5
分子式：AlN  
分子量：40.9882
颜色与特性：灰白色粉末。
技术参数
粒径    纯度    氮   总氧含量     碳
0.8 um  ＞99.5%  32-35%  0.6-1.2%   ＜500ppm
 
应用
1.陶瓷器件材料。
2.高分子基复合材料。 
3.导热硅胶和导热环氧树脂材料。
4.导热塑料中的应用。
5.高导热硅橡胶的应用。
6.其他应用领域： 坩埚、热电偶的保护管，微波介电材料、结构陶瓷及氮化铝微波陶瓷制品。
包装：
抽真空 1公斤每袋

杭州吉康新材料有限公司，成立于2016年，致力于纳米新材料的技术研究和纳米功能材料的应用推广，产品包括纳米氧化铝、氧化铝、纳米二氧化钛、纳米氧化等系列纳米材料。产品广泛应用于粉末冶金、信息通讯、电子材料、陶瓷材料、金属涂料、化学触媒、油墨、橡胶、纺织、塑料等领域。公司拥有自营进出口权，产品**欧、美、日、韩。
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Hangzhou Jikang New Materials Co.,Ltd.
杭州吉康新材料有限公司
联系人：    陈工  
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地址：      浙江省杭州市余杭区良渚街道网周路99号1幢13层1319室
邮编：       311113
邮箱：        
成立时间：  2016年5月 4日
企业法人：  濮忠坤

注册资本金：RMB1078万
税号：91330110MA27XH3E7T
法人代表：  长期
登记机关：杭州市余杭区市场监督管理局
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