福州激光开封机 FA实验室

我司开发了半导体行业芯片失效分析激光蚀刻设备等离子蚀刻设备并在多家国家实验室和实验室使用。提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统，可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。
激光芯片开封机的作用是去除芯片封胶，同时保持芯片功能的完整无损，可移除任何塑封器件的封装材料，主要应用于半导体器件的失效分析和检测。

视觉系统和激光系统的同轴，达到指哪打哪的功能，由其他失效分析设备生成的图像文件，可直接导入至机器的gmark软件。如: X-Ray、 SAM、  SEM 、 C-SAM等。导入的文件可在软件中进行缩放，增加功能，*贴图比对，直接在导入的文件中进行做图，以便精准定位开封。由此可将开封几何矢量形状画至图像上，选择区域全部开封，或仅开封缺陷位置或其他感兴趣位置，避开*开封位置，较易控制无损开封。

激光的逐层开封，可控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统，针对**微小尺寸，可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线，清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。

叠die的精准开封，激光开封和交叉配合滴酸开封，无损开封任何芯片至晶圆层.开封精度可控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米。更多数字化电子控制开封工艺，可逐层开封多晶圆层堆叠芯片。
苏州飞镭激光科技的备品备件宗旨：备件保证，为达到**快响应要求，公司通过配件仓库为用户提供配件更换服务。在确认需要进行硬件更换时，抵达现场服务，为了保证故障及时得到修复，主要配件提供一备一用预案。欢迎来电咨询。

苏州弗为科技有限公司，专注激光微加工的应用创新及研发。有着经验丰富的研发团队，不断的发展创新，开发了高精密多用途微加工平台，多用途机器激光视觉同轴系统、玻璃激光微加工系统，器械标记系统，在线式PCB/FPCB板分板系统、蓝宝石/陶瓷精密切割钻孔系统、PCB在线激光标记系统、在线激光锡焊系统、自动送丝激光锡焊机、恒温锡焊系统、塑料精密焊接系统、芯片激光蚀刻系统、芯片离子蚀刻系统、芯片减薄系统、自动激光封焊系统、全自动激光平行封焊系统；提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统；公司与科研院校设有联合应用实验室-无尘工作室-能模拟客户工作环境及操作方式制做样品，可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。