平顶山激光开封机 封装厂

我公司主要经营研发、销售：激光设备及配件、光电设备、工业自动化设备、太阳能设备、光学元器件、仪器仪表、机电产品、电子产品、电气设备及配件；机电设备、激光设备的安装、维修；工业自动化设备领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。
芯片激光开封设备应用于芯片失效分析开封检测，实时检测开封过程

激光芯片开封机的作用是去除芯片封胶，同时保持芯片功能的完整无损，可移除任何塑封器件的封装材料，主要应用于半导体器件的失效分析和检测。

叠die的精准开封，激光开封和交叉配合滴酸开封，无损开封任何芯片至晶圆层.开封精度可控制至0.25mm。残留在晶圆层上的树脂层可控制薄至50微米。更多数字化电子控制开封工艺，可逐层开封多晶圆层堆叠芯片。

激光的逐层开封，可控制每一层激光扫描能量，每层移除厚度可控制在10~100 μm，精准定位开封区域，暴露引线框架，邦定线，基板，甚至直接开封至晶圆层。通过电动CCD视觉系统，针对**微小尺寸，可实现数字化定位。完全/部分开封暴露邦定线，清除线下树脂残留。显著节省后续工艺时间。
苏州飞镭激光科技特的远程服务：飞镭技术服务团队为所有的激光系统提供远程服务。在激光头和供电单元里装有许多传感器，测量数以百计的数值。如果您需要，我们的服务可以通过远程访问来进行快速诊断并且能够解决大多数问题。欢迎来电咨询。

苏州弗为科技有限公司，专注激光微加工的应用创新及研发。有着经验丰富的研发团队，不断的发展创新，开发了高精密多用途微加工平台，多用途机器激光视觉同轴系统、玻璃激光微加工系统，器械标记系统，在线式PCB/FPCB板分板系统、蓝宝石/陶瓷精密切割钻孔系统、PCB在线激光标记系统、在线激光锡焊系统、自动送丝激光锡焊机、恒温锡焊系统、塑料精密焊接系统、芯片激光蚀刻系统、芯片离子蚀刻系统、芯片减薄系统、自动激光封焊系统、全自动激光平行封焊系统；提供标准的激光打标系统及其配套的软硬件系统；公司与科研院校设有联合应用实验室-无尘工作室-能模拟客户工作环境及操作方式制做样品，可根据客户要求定制激光和自动化解决方案。