天津倒装LED芯片测试机公司 深圳市泰克光电科技供应

芯片在测试过程中，会有不良品出现，不良品会被放置到不良品放置台60，从而导致自动上料装置40上的一个tray盘全部测试完成后，而自动下料装置50的tray盘中没有放满芯片。如图1所示，为了**自动下料装置50的tray盘中放满芯片后，自动上料装置40的tray盘才移动至自动下料装置50，本实施例在机架10上还设置有中转装置60。中转装置60位于自动上料装置40及自动下料装置50的一侧。如图5所示，中转装置60包括气缸垫块61，天津倒装LED芯片测试机公司，天津倒装LED芯片测试机公司、中转旋转气缸62及tray盘中转台63，其中，气缸垫块61固定于支撑板12上，天津倒装LED芯片测试机公司，中转旋转气缸62固定于气缸垫块61上，tray盘中转台63与中转旋转气缸62相连，中转旋转气缸62可以带动tray盘中转台63旋转。芯片测试机包括测试头和测试座来测试芯片。天津倒装LED芯片测试机公司

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能测试。chiptest主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）。chiptest辅助设备：无尘室及其全套设备。chiptest能测试的范围和wafertest是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chiptest效率比wafertest要低不少。packagetest是在芯片封装成成品之后进行的测试。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件较大程度上降低。天津倒装LED芯片测试机公司芯片测试机还可以进行电压测试以测试电压饱和和开路。

一般packagetest的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。由于packagetest无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但packagetest是Z终产品的测试，因此其测试合格即为Z终合格产品。IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。

在未进行划片封装的整片Wafer上，通过探针将裸露的芯片与测试机连接，从而进行的芯片测试就是CP测试。晶圆CP测试，常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。FT测试，封装后成品FT测试，常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。需要应用的设备主要是自动测试设备（ATE）+机械臂（Handler）+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板（Loadboard）+测试插座（Socket）等。芯片测试机提供了可靠的测试跟踪，帮助工程师快速定位测试问题。

芯片测试的目的及原理介绍，测试在芯片产业**链上的位置，如下面这个图表，一颗芯片较终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个**链中，芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的partner来主导或者完成。所以，测试本身就是设计，这个是需要在较初就设计好了的，对于设计公司来说，测试至关重要，不亚于电路设计本身。RF Test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。芯片测试机可以进行传输门延时测试，用于检测电路的延时性能。天津倒装LED芯片测试机公司

芯片测试机可以为芯片测试工程师提供可靠的测试报告。天津倒装LED芯片测试机公司

部分测试芯片在测试前需要进行高温加热或低温冷却，测试前还需要通过加热装置对芯片进行高温加热或低温冷却。当自动上料机的来料方向与测试装置30中芯片的放置方向不一致时，测试前，还需要将芯片移载至预定位装置100对芯片进行预定位。本发明的实施方式不限于此，按照本发明的上述内容，利用本领域的普通技术知识和惯用手段，在不脱离本发明上述基本技术思想前提下，本发明还可以做出其它多种形式的修改、替换或组合，均落在本发明权利保护范围之内。天津倒装LED芯片测试机公司

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