半导体封测缺陷检测 半导体外观检测 半导体封测缺陷检测

半导体封测缺陷检测优势：

   1、检测结果标准，可量化，排除了半导体检测结果受检测人员主观意愿、情绪、视觉疲劳等人为因素的影响，可信度高；

      2、速度快、效率高、成本低，机器视觉检测能达到15PCS/s，提高了生产率，同时也节约了人力成本；

      3、*特的3D结构光成像原理，多面成像检测，3D投影图像然后对原始管脚和其投影分别检测引脚长宽、间距、跨距、共面度和共线度。

西安海克易邦光电科技有限公司成立于2007年，是一家致力于成为国内良好、****的“机器视觉应用系统解决方案提供商”、“机器视觉自动化检测方案提供商”和“视觉检测质量实时管理方案提供商”的机构。一直专注于图形图像应用领域的研究开发，提供影像测量、缺陷检测、模式识别、动态跟踪与三维立体视觉技术等的**算法及解决方案。应用范围涉及包装印刷、电子、纺织、汽车制造、**、半导体、医疗制药、现代物流、交通安防等领域。