BERGQUIST TGP HC5000高共性能力硅胶垫片

BERGQUIST PAD TGP HC5000，高共性能力，导热，低模量，玻璃纤维加固，硅胶垫片

BERGQUIST® PAD TGP HC5000是一种软而柔顺的填充材料，导热系数为5.0 W/m-K。

由于*特的填料包装和低模量树脂配方，该材料在低压下具有**的导热性能。

这种加固型材料对于要求元件和电路板应力较低的组装来说是理想选择。

BERGQUIST PAD TGP HC5000保持良好的服帖性，即使是对于高粗糙度和/或具有地形的表面，

它也具有良好的接合和润湿特性。

高贴合性，低压缩应力

硅基

导热性能：5.0 W/m-K

增强型玻璃纤维，提升抗剪切，抗撕裂性能

   上海环央化工科技有限公司是一家专业的精细化学品供应商，自成立以来，公司始终坚持以“服务客户”为本，以“合作双赢”为发展动力，秉承“信誉，质量至上”的经营理念。 目前公司主营品牌包括：德国汉高（henkel）及旗下的乐泰loctite、贝格斯bergquist、国民淀粉National Starch、泰罗松Teroson等；美国陶氏（Dow）及旗下的道康宁Dow Corning、杜邦Dupont、3M、爱牢达、日本三键Threebond。产品包括工业粘合剂和金属表面处理产品以及相关配套设备。 产品领域涵盖结构胶、密封剂、锁固剂、润滑剂、清洗剂等。 主要服务于电子电气，电力通讯，医疗，汽车机械，轨道交通，航空船舶，木工建材，包装复合等工业的生产。为其提供所需的全系列密封，粘接，三防保护，复合等胶粘剂产品。上海环央化工致力于为客户提供*的胶粘剂和表面处理产品和服务。将以专业的技术，严谨的提供客户、可靠、稳定的工业品解决方案，将产品**较好的传递给客户！