芯片雕刻机 上海大族激光芯片激光开封机电话

大族激光--中国基础工业装备及自动化的主要供应商。
FALIT开封机是为芯片的失效分析研制的机器。开封即开盖/开帽, 指去除IC封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备. 可移除任何塑封器件的封装材料，PCB板的开封及截面切割。功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。

FALIT开封机外形图（以实物为准）

防高温选配件，针对温度敏感型芯片开封

越来越多的IC利用一种凝胶作为覆盖物。这些凝胶利用化学法甚至曾认为的旧激光开封法都无法去除。而新方法可在数秒内彻底去除。随着凝胶工艺广泛应用，FA-LIT凝胶系统将成为该领域的佳择Control Laser近正在申请另一项的技术，该技术旨在去除新的金属丝间化合物。这种化合物由于材料的种类和数量较多，使得很难去除。若达到去除要求所用的激光能量可能会伤害到线或去除的化物。我们的新工艺不仅可避免该问题并且做的较好。
大族激光在全国设有100多家办事处，快速响应客户需求，为客户提供服务。

1996年大族激光崛起于的*-深圳！这里良好的创业环境使大族激光一步一步走向成功 ，并成为中国激光装备行业的企业。作为的激光加工设备生产厂商，公司已成为深圳市，深圳市重点软件企业，广东省装备制造业重点企业，创新型试点企业，国家科技成果推广**基地重点推广**企业，规划布局内重点软件企业，主要科研项目被认定为火炬计划项目。       大族激光通过不断*把“实验室装置”变成可以连续24小时稳定工作的激光技术装备，是上的几家拥有“紫外激光**”的公司之一。 在强大的资本和技术平台支持下，公司实现了从小功率到大型高功率激光技术装备研发、生产的跨越 发展，为国内外客户提供一整套激光加工解决方案及相关配套设施。