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FPC排线的焊接教程1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离，南京数码产品测试排线品牌，南京数码产品测试排线品牌。2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生，南京数码产品测试排线品牌。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。3．冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在两种金属之间形成了一个中间层－－金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。fpc排线的首要配套范畴有交通、通讯、网络、IT、医疗、家电等。南京数码产品测试排线品牌

排线具有较高的装配可靠性和质量。排线减少了内连所需的硬体，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使排线可以提供较高的装配可靠性和质量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬体在装配时，易出现较高的元件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的挠性系统被设计成单以一种方式组装，从而消除了许多通常与自立布线工程有关的人为错误。排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其单有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，排线可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为较终产品功能的一部分。苏州摄像头FPC测试排线打样在打印机、手机、笔记本等许多产品中都已采用FPC排线。

FPC排线”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC排线可多多缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC排线在航天、、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了较多的应用。布线原则：线路板走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。1.高频数字电路走线细一些、短一些好；2.大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽）；

FPC排线要**保证信号走线顺畅，以短、直、少打过孔为原则，尽量避免长、细和绕 圈子的走线，以横线、竖线和45度线为主，避免走任意角度线，弯折部分走弧度线 ，以上情况详细说明如下：1.线宽： 考虑到数据线和电源线的线宽要求不一致，预留走线空间按照平均0.15mm；2.线距：按照目前大多数厂家的生产能力，设计线距(Pitch)为0.10mm；3.线边距：较外线的线距离FPC轮廓的距离设计为0.30mm，空间允许时越大越好；4.内圆角：FPC轮廓上内圆角较小值设计为半径R=1.5mm；5. 导线与弯曲方向垂直；6.导线应均匀的穿过弯曲区域；7.导线尽量布满弯曲区域面积；8.在弯曲区域不能有额外的电镀金属(弯曲区域导线不电镀)。FPC排线易于装连、综合成本较低。

排线，也叫软性电路板（FPC）。它按照所属行业规范规定排线规则、线序、线色、线号等，用于活动部件及活动区域内的数据传输，如电脑内部主板连接硬盘、光驱的数据线，手机主板连接显示屏的数据线，还有连接设备之间的数据线都统称排线。排线体积小、重量轻，排线板较初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，排线通常是满足小型化和移动要求的*一解决方法。排线（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以**附加的机械稳定性。FPC排线助焊剂不只是要求热稳定性。苏州摄像头FPC测试排线打样

FPC排线以横线、竖线和45度线为主。南京数码产品测试排线品牌

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