• 2023-2029年中国半导体设备市场深度调研及前景预测报告

    2023-2029年中国半导体设备市场深度调研及前景预测报告

  • 2023-04-26 07:07 36
  • 产品价格:7000
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    2023-2029年中国半导体设备市场深度调研及前景预测报告

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    【报告编号】:30292
    【出版机构】:中研嘉业研究网
    【交付方式】:EMIL电子版或特快专递
    【报告价格】:【纸质版】:6500元【电子版】:6800元【纸质+电子】:7000元
     

    【报告目录】

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    **章 半导体设备行业基本概述

    **节 半导体的定义和分类

    一、半导体的定义

    二、半导体的分类

    三、半导体的应用

    *二节 半导体设备行业概述

    一、行业概念界定

    二、行业主要分类

    *二章 2018-2022年中国半导体设备行业发展环境PEST分析

    **节 政策环境(POLITICAL)

    一、半导体设备政策汇总

    二、半导体制造利好政策

    三、集成电路企业税收优惠

    四、集成电路产业政策扶持

    五、产业投资基金的支持

    *二节 经济环境(ECONOMIC)

    一、宏观经济发展概况

    二、工业经济运行情况

    三、经济转型升级发展

    四、未来经济发展展望

    *三节 社会环境(SOCIAL)

    一、电子信息产业增速

    二、电子信息设备规模

    三、研发经费投入增长

    四、科技人才队伍壮大

    *四节 技术环境(TECHNOLOGICAL)

    一、企业研发投入

    二、技术迭代历程

    三、企业**状况

    *三章 2018-2022年半导体产业链发展状况

    **节 半导体产业链分析

    一、半导体产业链结构

    二、半导体产业链流程

    三、半导体产业链转移

    *二节 2018-2022年**半导体市场总体分析

    一、市场销售规模

    二、行业产品结构

    三、区域市场格局

    四、产业研发投入

    五、市场竞争状况

    六、企业支出状况

    七、产业发展前景

    *三节 2018-2022年中国半导体市场运行状况

    一、产业发展历程

    二、产业销售规模

    三、市场规模现状

    四、产业区域分布

    五、市场机会分析

    *四节 2018-2022年中国IC设计行业发展分析

    一、行业发展历程

    二、市场发展规模

    三、企业发展状况

    四、产业地域分布

    五、专利申请情况

    六、资本市场表现

    七、行业面临挑战

    *五节 2018-2022年中国IC制造行业发展分析

    一、制造工艺分析

    二、晶圆加工技术

    三、市场发展规模

    四、企业排名状况

    五、行业发展措施

    *六节 2018-2022年中国IC封装测试行业发展分析

    一、封装基本介绍

    二、封装技术趋势

    三、芯片测试原理

    四、市场发展规模

    五、芯片测试分类

    六、企业排名状况

    七、技术发展趋势

    *四章 2018-2022年半导体设备行业发展综合分析

    **节 2018-2022年**半导体设备市场发展形势

    一、市场销售规模

    二、市场结构分析

    三、市场区域格局

    四、重点厂商介绍

    五、厂商竞争格局

    *二节 2018-2022年中国半导体设备市场发展现状

    一、市场销售规模

    二、市场需求分析

    三、企业竞争态势

    四、企业产品布局

    五、市场国产化率

    六、行业发展成就

    *三节 半导体产业**设备——晶圆制造设备市场运行分析

    一、设备基本概述

    二、**环节分析

    三、主要厂商介绍

    四、厂商竞争格局

    五、市场发展规模

    *四节 半导体产业**设备——晶圆加工设备市场运行分析

    一、设备基本概述

    二、市场发展规模

    三、市场**构成

    四、市场竞争格局

    *五节 半导体设备行业财务状况分析

    一、经营状况分析

    二、盈利能力分析

    三、营运能力分析

    四、成长能力分析

    五、现金流量分析

    *五章 2018-2022年半导体光刻设备市场发展分析

    **节 半导体光刻环节基本概述

    一、光刻工艺重要性

    二、光刻工艺的原理

    三、光刻工艺的流程

    *二节 半导体光刻技术发展分析

    一、光刻技术原理

    二、光刻技术历程

    三、光学光刻技术

    四、EUV光刻技术

    五、X射线光刻技术

    六、纳米压印光刻技术

    *三节 2018-2022年光刻机市场发展综述

    一、光刻机工作原理

    二、光刻机发展历程

    三、光刻机产业链条

    四、光刻机市场规模

    五、光刻机竞争格局

    六、光刻机技术差距

    *四节 光刻设备**产品——EUV光刻机市场状况

    一、EUV光刻机基本介绍

    二、典型企业经营状况

    三、EUV光刻机需求企业

    四、EUV光刻机研发分析

    *六章 2018-2022年半导体刻蚀设备市场发展分析

    **节 半导体刻蚀环节基本概述

    一、刻蚀工艺介绍

    二、刻蚀工艺分类

    三、刻蚀工艺参数

    *二节 干法刻蚀工艺发展优势分析

    一、干法刻蚀优点分析

    二、干法刻蚀应用分类

    三、干法刻蚀技术演进

    *三节 2018-2022年**半导体刻蚀设备市场发展状况

    一、市场发展规模

    二、市场竞争格局

    三、设备研发支出

    *四节 2018-2022年中国半导体刻蚀设备市场发展状况

    一、市场发展规模

    二、企业发展现状

    三、市场需求状况

    四、市场空间测算

    五、市场发展机遇

    *七章 2018-2022年半导体清洗设备市场发展分析

    **节 半导体清洗环节基本概述

    一、清洗环节的重要性

    二、清洗工艺类型比较

    三、清洗设备技术原理

    四、清洗设备主要类型

    五、清洗设备主要部件

    *二节 2018-2022年半导体清洗设备市场发展状况

    一、市场发展规模

    二、市场竞争格局

    三、市场发展机遇

    四、市场发展趋势

    *三节 半导体清洗机良好企业布局状况

    一、迪恩士公司

    二、盛美半导体

    三、至纯科技公司

    四、 国产化布局

    *八章 2018-2022年半导体测试设备市场发展分析

    **节 半导体测试环节基本概述

    一、测试流程介绍

    二、前道工艺检测

    三、中后道的测试

    *二节 2018-2022年半导体测试设备市场发展状况

    一、市场发展规模

    二、市场竞争格局

    三、细分市场结构

    四、设备制造厂商

    五、主要产品介绍

    *三节 半导体测试设备重点企业发展启示

    一、泰瑞达

    二、爱德万

    *四节 半导体测试**设备发展分析

    一、测试机

    二、分选机

    三、探针台

    *九章 2018-2022年半导体产业其他设备市场发展分析

    **节 单晶炉设备

    一、设备基本概述

    二、市场发展现状

    三、企业竞争格局

    四、市场空间测算

    *二节 氧化/扩散设备

    一、设备基本概述

    二、市场发展现状

    三、企业竞争格局

    四、**产品介绍

    *三节 薄膜沉积设备

    一、设备基本概述

    二、市场发展现状

    三、企业竞争格局

    四、市场前景展望

    *四节 化学机械抛光设备

    一、设备基本概述

    二、市场发展规模

    三、市场竞争格局

    四、主要企业分析

    *十章 2018-2022年国外半导体设备重点企业经营状况

    **节 应用材料(APPLIED MATERIALS, INC.)

    一、企业发展概况

    二、企业发展历程

    三、企业经营状况

    四、企业**产品

    五、企业业务布局

    六、企业发展前景

    *二节 泛林集团(LAM RESEARCH CORP.)

    一、企业发展概况

    二、企业经营状况

    三、企业**产品

    四、企业发展前景

    *三节 阿斯麦(ASML HOLDING NV)

    一、企业发展概况

    二、企业发展历程

    三、企业经营状况

    四、企业**产品

    五、企业发展前景

    *四节 东京电子(TOKYO ELECTRON, TEL)

    一、企业发展概况

    二、企业经营状况

    三、企业**产品

    四、企业发展前景

    *十一章 国内半导体设备重点企业经营状况分析

    **节 浙江晶盛机电股份有限公司

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、业务经营分析

    四、财务状况分析

    五、**竞争力分析

    *二节 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、业务经营分析

    四、财务状况分析

    五、**竞争力分析

    *三节 中微半导体设备(上海)股份有限公司

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、业务经营分析

    四、财务状况分析

    五、**竞争力分析

    *四节 北方华创科技集团股份有限公司

    一、企业发展概况

    三、业务经营分析

    二、经营效益分析

    四、财务状况分析

    五、**竞争力分析

    *五节 沈阳芯源微电子设备股份有限公司

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、业务经营分析

    四、财务状况分析

    五、**竞争力分析

    *六节 北京华峰测控技术股份有限公司

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、业务经营分析

    四、财务状况分析

    五、**竞争力分析

    *七节 中电科电子

    一、企业发展概况

    二、企业**产品

    三、企业参与项目

    四、产品研发动态

    五、企业发展前景

    *八节 上海微电子

    一、企业发展概况

    二、企业发展历程

    三、企业参与项目

    四、企业创新能力

    五、企业发展地位

    *十二章 半导体设备行业投资**分析

    **节 半导体设备企业并购市场发展状况

    一、企业并购历史回顾

    二、行业并购特征分析

    三、企业并购动机归因

    四、国内企业并购动态

    *二节 中国半导体设备市场投资机遇分析

    一、整体投资机遇分析

    二、建厂加速拉动需求

    三、产业政策扶持发展

    *三节 半导体设备行业投资机会点分析

    一、薄膜工艺设备

    二、刻蚀工艺设备

    三、光刻工艺设备

    四、清洗工艺设备

    *四节 半导体设备行业投资壁垒分析

    一、技术壁垒分析

    二、客户验证壁垒

    三、竞争壁垒分析

    四、资金壁垒分析

    *五节 半导体设备行业投资风险分析

    一、经营风险分析

    二、行业风险分析

    三、宏观环境风险

    四、知识产权风险

    五、人才资源风险

    六、 技术研发风险

    *六节 半导体设备投资**评估及建议

    一、投资**综合评估

    二、行业投资特点分析

    三、行业投资策略建议

    *十三章 中国行业成员企业项目投资建设案例深度解析

    **节 半导体湿法设备制造项目

    一、项目基本概述

    二、资金需求测算

    三、建设内容规划

    四、经济效益分析

    五、项目基本概述

    六、资金需求测算

    七、实施进度安排

    八、经济效益分析

    *二节 光刻机产业化项目

    一、项目基本概述

    二、资金需求测算

    三、建设内容规划

    四、经济效益分析

    *三节 半导体设备产业化基地建设项目

    一、项目基本概述

    二、资金需求测算

    三、项目进度安排

    四、项目投资**

    *十四章 2023-2029年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析

    **节 中国半导体产业未来发展趋势

    一、技术发展利好

    二、自主创新发展

    三、产业地位提升

    四、市场应用前景

    *二节 中国半导体设备行业发展前景展望

    一、政策支持发展

    二、行业发展机遇

    三、市场应用需求

    四、行业发展前景

    *三节 2023-2029年中国半导体设备行业预测分析

    一、2023-2029年中国半导体设备行业影响因素分析

    二、2023-2029年中国大陆半导体设备销售规模预测




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